意法半導體（STMicroelectronics）近日宣布其集成Wi-Fi 6與低功耗藍牙5.4的無線模塊ST67W611M1正式進入量產階段。該模塊是意法半導體與高通科技合作項目的第一款成果，旨在簡化基于STM32微控制器的無線連接開發流程，并顯著縮短產品上市時間。目前已有重要客戶Siana Systems成功將其應用于新一代物聯網設備中，驗證了該模塊在實際工程中的高效性與靈活性。

聯合高通打造，降低無線開發門檻

ST67W611M1是意法半導體與高通科技于2024年啟動的合作項目的首款落地產品。該模塊集成了高通提供的多協議網絡協處理器和2.4GHz射頻收發器，內置完整的射頻前端電路，包括功率放大器、低噪聲放大器、射頻開關、巴倫以及板載PCB天線。模塊還配備4MB閃存用于代碼與數據存儲，支持Wi-Fi 6和藍牙5.4協議棧，并已通過多項強制性規范預認證。

Jerome Vanthournout，意法半導體連接業務線總監表示：“隨著消費電子與工業領域對智能邊緣設備的需求激增，無線連接已成為實現云接入的核心技術。我們希望通過模塊化方案幫助開發者將重心放在應用層創新上，而不是復雜的協議棧實現。”

高通科技產品管理高級總監Shishir Gupta則指出，ST67W模塊不僅簡化了Wi-Fi與藍牙在STM32平臺上的集成難度，還具備高度可擴展性，為推動物聯網生態創新提供了堅實基礎。

硬件集成優化，安全與性能兼備

ST67W611M1采用32引腳LGA封裝，便于直接焊接到低成本雙層PCB上，無需專業射頻設計經驗即可完成部署。模塊支持同軸或外接天線配置，適應不同應用場景需求。安全性方面，其內置加密加速器，支持PSA Level-1認證的安全啟動與調試機制，滿足《網絡彈性法案》（Cyber Resilience Act）與RED指令等新興法規要求。

此外，該模塊具備靈活電源管理架構與快速喚醒能力，有助于開發高能效產品。未來還將通過軟件更新引入對Thread與Matter協議的支持，進一步拓展其在智能家居與跨平臺互聯領域的應用潛力。

生態協同，賦能STM32開發者

依托STM32龐大的產品家族與完善生態系統，ST67W611M1可無縫對接超過4,000款Arm Cortex-M系列MCU，涵蓋從Cortex-M0+到M55、M4乃至Cortex-A7架構的產品線。配合STM32Cube工具鏈與AI開發增強功能，開發者能夠更便捷地構建帶無線連接能力的智能終端系統。

首批用戶Siana Systems已在多個項目中部署該模塊。其創始人Sylvain Bernard表示：“ST67W極大降低了Wi-Fi連接的實現門檻，幾乎無需額外測試即可完成藍牙與Wi-Fi的集成，是我們下一代產品理想的無線解決方案。”

此次ST67W611M1的量產標志著意法半導體在無線連接領域邁出關鍵一步，也為物聯網開發者提供了一款兼具性能、安全與易用性的全新選擇。

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