在進博會期間，NE時代與瑞薩電子高性能運算產品市場總監張樸進行了深入交流，獲取了關于R-Car X5H SoC的一手信息，并了解了瑞薩對未來高性能運算芯片的思考。

01. 瑞薩不是不做大算力

關鍵詞：3nm、400TOPS、跨域融合

R-Car X5H SoC是瑞薩R-Car X5系列中的首款產品，采用先進的3nm車規級工藝技術制造，擁有高集成度與出色性能。這標志著瑞薩在推動OEM和一級供應商向集中式電子控制單元（ECU）轉型方面邁出了重要一步。

3nm制程：全球最先進

全球首顆3nm車規SoC：X5H是全球首顆采用3nm制程的車規SoC芯片。

能耗更低，計算能力更強：相比5nm制程，X5H的功耗降低了30-35%，同時在單位體積內具備更強的計算能力，顯著降低系統散熱要求和整體成本，延長車輛行駛里程。

400TOPS算力：AI加速能力最強

領先的算力：400TOPS的算力在現有智駕芯片中居于前列。

市場需求驅動：隨著汽車智能化的發展，大模型上車和端到端智駕快速迭代對大算力的需求日益增長，瑞薩適時推出X5H以滿足市場需求。

跨域融合：中央集中式架構的未來

多核CPU與GPU：X5H集成了強大的CPU內核群，采用Arm Cortex-A720AE內核，提供超過1,000K DMIPS的性能，支持高達4TFLOPS的GPU處理能力。

安全可靠：配備6個Arm Cortex-R52雙鎖步CPU內核，實現超過60KDMIPS的性能，無需外部微控制器即可支持ASIL D功能。

硬隔離技術：基于“免干擾（FFI）”技術的硬隔離，保證不同功能域的安全等級，提升系統的可靠性。

02. 能結合外部AI芯片擴展算力

靈活擴展算力

Chiplet技術：X5H支持Chiplet技術，通過標準的UCIe接口，可以將X5H片上NPU與外部NPU相結合，實現高達千T以上的算力。

多樣化的配置：瑞薩規劃推出不同NPU、CPU和GPU算力配置的多個版本，以滿足不同客戶的需求。

開放合作

第三方支持：外接的NPU和GPU芯片可來自于第三方，瑞薩對此持開放態度。

同構升級：瑞薩本身也會開發NPU和GPU，提供同構的升級產品，確保最快、最可靠的適配。

簡化開發

R-Car Open Access (RoX)平臺：全新發布的RoX SDV平臺集成了所有關鍵硬件、操作系統、軟件及工具，提供靈活的虛擬開發環境，簡化X5H系統開發。

03. 全能戰士

全面解決方案

Winning Combos：瑞薩憑借對計算芯片、控制芯片、功率芯片、電源、模擬芯片、接口的廣覆蓋，提供完整的解決方案，優化系統成本并提高工作效率。

長期積累：瑞薩在汽車SoC市場長期處于頭部位置，積累了廣泛而深入的應用知識，特別是在功能安全方面。

市場表現

多樣化產品線：瑞薩R-Car SoC已有的幾代產品覆蓋了IVI、儀表、智能座艙、ADAS、網關等各類應用。

MCU首選：瑞薩的汽車MCU RH850系列被眾多主機廠和Tier1選為首選。推薦閱讀：瑞薩電子RH850 車用MCU選型表。

瑞薩RZ/T2H MPU憑借其高性能應用處理能力和快速實時控制，成為工業自動化領域的理想選擇。通過單芯片方案實現多功能集成，RZ/T2H不僅減少了組件數量，節省了開發時間和成本，還為未來的工業創新提供了強大的支持。我司是瑞薩代理商，如需產品規格書、選型指導、樣片測試、采購、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。