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全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）與領先的車規芯片企業芯馳科技攜手開發出最新的智能座艙參考設計“REF66004”。這一合作涵蓋了芯馳科技的智能座艙SoC“X9M”和“X9E”產品，搭載了羅姆的PMIC、SerDes IC和LED驅動器等關鍵產品。
除了該參考設計，雙方還推出了基于此設計的參考板“REF66004-EVK-00x”，由Core Board、SerDes Board和Display Board三部分組成。
自2019年起，芯馳科技與羅姆展開技術交流，共同致力于智能座艙相關應用的開發。芯馳的X9系列產品廣泛涵蓋了從入門級到旗艦級的座艙應用場景，已實現百萬片級別的出貨，具備豐富的量產經驗和成熟的生態系統。
在2022年，雙方建立了汽車領域的先進技術開發合作伙伴關系，并在芯馳科技智能座艙SoC“X9H”參考板上采用了羅姆的PMIC和SerDes IC等產品。該參考板有助于提升包括智能座艙在內的各種車載應用的性能，并已被多家汽車制造商采納。
最新合作中，羅姆半導體與芯馳科技聯手推出基于車載SoC“X9M”和“X9E”的參考設計“REF66004”，有望進一步擴大至入門級座艙等應用領域。此外，羅姆不僅為“X9H”參考板提供了SerDes IC，還提供了用于SoC供電的SoC專用PMIC“BD96801Q12-C”和降壓型轉換器IC“BD9SA01F80-C”，以及為SerDes IC供電的ADAS通用PMIC“BD39031MUF-C”。
這一解決方案支持多達3個顯示屏顯示并驅動4個ADAS或環視攝像頭，展現出令人振奮的潛力。未來，羅姆將持續開發適用于汽車信息娛樂系統的產品，為提升汽車便利性和安全性做出貢獻。
羅姆半導體公司計劃于2024年在日本宮崎縣的第二家工廠首次生產碳化硅(SiC)晶圓，以擴大產能并提高供應穩定性。這一舉措是為了滿足不斷增長的市場需求，并確保穩定的供應鏈。...【詳情+】
羅姆半導體(ROHM)，一家領先的半導體和電子元器件制造商，致力于“質量第一”的企業宗旨，為消費電子設備、IT設備、汽車以及工業設備等多個領域提供高品質、可信賴的產品。隨著“節能”和“小型化”需求的不斷增長，羅姆集團以功率半導體和模擬半導體為中心，積極開發創新型新產品，以助力工業設備市場的節能、小型化、安全化需求。...【詳情+】
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