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作為全球排名第二的功率制造商，安森美在功率器件領域擁有深厚的底蘊和全面的解決方案。除了電池BMS和MCU之外，幾乎所有與汽車相關的核心產品都是安森美的業務范圍。
在汽車市場，安森美的兩大核心產品分別是電動化所需的功率產品，以及電動車智能化所需要的ADS系統。
據吳桐博士介紹，安森美在碳化硅領域秉持垂直整合的理念，致力于打通整個功率器件產業鏈的各個環節。從碳化硅的襯底、外延，到核心的設計和制造，再到封裝，安森美都擁有完整的布局和深厚的技術儲備。這種垂直整合的策略，使安森美能夠在碳化硅領域實現高效、高質量的生產，為客戶提供更優質的產品和服務。
上游襯底環節，安森美2021年以415億美元收購了專門生產碳化硅襯底材料的GTAT公司，同時，也與國內外的襯底廠和外延廠緊密合作。
核心的產品芯片制造和設計環節，安森美目前已經成功推出了第三代碳化硅產品，并即將推向市場。
在封裝環節，安森美提供從芯片的分離器件到芯片模塊的完整解決方案，涵蓋了OBC和traction等關鍵應用。
在制造環節，安森美是整個行業中唯一一家能夠同時實現碳化硅和IGBT兩條垂直整合線的公司。
此外，安森美還關注到碳化硅制造技術的另一個重要變革趨勢——更大直徑的硅片或碳化硅片。吳桐博士：“目前，市場上的碳化硅產品主要以6寸為主，但我們已經開始規劃和開發6寸轉8寸的技術變化。并計劃進一步擴大碳化硅的產能，目標是到2026年，每年能夠達到100萬片8寸碳化硅的產能。將能夠支持每年1000萬輛汽車的生產。這一變化將帶來產能和成本上的雙重優勢，是我們未來技術迭代的重要方向。”
歷經“千難萬苦”，SiC完成了從原料一步步轉化為高性能電子器件的全鏈條生產工藝之旅。在這個過程中，我們發現要想真正實現產業鏈效能最大化并構筑堅固競爭優勢的核心策略，并非僅僅局限于單一生產環節的優化，而在于實施從晶體生長到晶圓制造再到成品封裝三位一體的垂直整合。真正垂...【詳情+】
在電動汽車市場迅猛發展的當下，安森美公司憑借其前瞻性的戰略眼光，近年來在碳化硅領域進行了廣泛的布局與投資。這一決策基于公司對未來市場的深刻洞察：電動汽車市場將全面擁抱碳化硅這一高性能材料。當前，雖然整車市場仍以IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)為主流，但技術的不斷進步正在催...【詳情+】
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