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最新報道顯示，英偉達計劃從今年9月開始大規模采購三星電子生產的12層HBM3E內存，后者將獨家向英偉達供應這一創新產品。在最近舉行的GTC 2024大會上，英偉達公司的首席執行官黃仁勛（Jensen Huang）甚至在三星電子的12層HBM3E實物產品上簽下了“黃仁勛認證（Jensen Approved）”的名字。與此同時，由于一些工程問題，SK海力士未能推出12層HBM3E產品，但他們計劃從本月末開始批量生產8層HBM3E產品。
三星獨家供應英偉達12層HBM3E內存
今年2月27日，三星電子宣布成功研發出業界首款36GB 12層HBM3E DRAM內存。據介紹，HBM3E 12H內存具備高達1280GB/s的帶寬和史無前例的36GB容量，相較于8層HBM3 8H內存，其帶寬和容量提升超過50%。
此外，與8層堆疊相比，12層HBM3E內存的AI訓練速度平均提高了34%，同時推理服務用戶數量也可以增加超過11.5倍。
在之前的GTC 2024大會上，英偉達正式發布了B200和GB200系列芯片。據黃仁勛介紹，B200芯片擁有2080億個晶體管，采用臺積電4NP工藝制程，能夠支持高達10萬億個參數的AI大模型，并且單個GPU就能提供20 petaflops的AI性能。
三星電子最近宣布成功發布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H，這也是三星目前容量最大的HBM產品。公司已開始向客戶提供HBM3E 12H樣品，計劃于今年下半年開始大規模量產。據介紹，三星HBM3E 12H支持全天候最高帶寬達1280GB/s，產品容量達到36GB。相較于三星8層堆疊的HBM3 8H，HBM3E...【詳情+】
3月5日消息，英偉達再次創造了新的里程碑，繼市值超越了谷歌、亞馬遜等巨頭之后，最新的數據顯示，英偉達已超過了沙特阿美，成為全球第三大公司！英偉達的驚人表現盡管去年在人工智能（AI）熱潮的推動下，英偉達的股價已經累計暴漲約240%，但今年的漲勢仍然不減，僅僅在2024年的前兩個多月時間里，英...【詳情+】
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