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三星電子最近宣布成功發布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H，這也是三星目前容量最大的HBM產品。公司已開始向客戶提供HBM3E 12H樣品，計劃于今年下半年開始大規模量產。
據介紹，三星HBM3E 12H支持全天候最高帶寬達1280GB/s，產品容量達到36GB。相較于三星8層堆疊的HBM3 8H，HBM3E 12H在帶寬和容量上提升超過50%。預計在人工智能應用中，HBM3E 12H可使人工智能訓練平均速度提升34%，同時推理服務用戶數量也可增加超過11.5倍。
HBM3E 12H采用了先進的熱壓非導電薄膜(TC NCF)技術，確保12層和8層堆疊產品的高度保持一致，以滿足當前HBM封裝的需求。據悉，HBM3E 12H產品的垂直密度比HBM3 8H產品提高了20%以上。
三星電子存儲器產品企劃團隊執行副總裁Yongcheol Bae表示，當前人工智能服務供應商對更高容量的HBM需求日益增長，新產品HBM3E 12H正是為滿足這需求而設計。這一新的存儲解決方案展示了公司在多層堆疊HBM核心技術研發方面的努力，為高容量HBM市場在人工智能時代提供技術領導力。
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