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意法半導(dǎo)體STM32H523/533系列微控制器均采用Arm? Cortex?-M33內(nèi)核，并搭載面向Armv8-M的TrustZone?技術(shù)、DSP和浮點(diǎn)單元 (FPU)，運(yùn)行頻率高達(dá)250 MHz，環(huán)境溫度范圍可選，最高可達(dá)125 °C。代理銷(xiāo)售意法半導(dǎo)體旗下全系列IC電子元器件-中芯巨能為您提供意法半導(dǎo)體STM32H523/533系列微控制器選型表及現(xiàn)貨。
中芯巨能現(xiàn)貨供應(yīng)意法半導(dǎo)體STM32H523/533系列微控制器，2小時(shí)可發(fā)貨，為制造業(yè)廠家提供選型指導(dǎo)+樣片測(cè)試+技術(shù)支持等服務(wù)。如需選型指導(dǎo)、樣片測(cè)試、采購(gòu)、BOM配單等需求，請(qǐng)加客服微信：13310830171。
| 型號(hào) | 描述 | 封裝 |
|---|---|---|
| STM32H523CC | High-performance, Arm Cortex-M33, MCU with 256-Kbyte Flash, 272-Kbyte RAM, 250 MHz CPU | LQFP 48 7x7x1.4 mm, UFQFPN 48 7x7x0.55 mm |
| STM32H523CE | High-performance, Arm Cortex-M33, MCU with 512-Kbyte Flash, 272-Kbyte RAM, 250 MHz CPU | LQFP 48 7x7x1.4 mm, UFQFPN 48 7x7x0.55 mm |
| STM32H523HE | High-performance, Arm Cortex-M33, MCU with 512-Kbyte Flash, 272-Kbyte RAM, 250 MHz CPU | WLCSP 39 2.76x2.78x0.58 P 0.4 mm |
| STM32H523RC | High-performance, Arm Cortex-M33, MCU with 256-Kbyte Flash, 272-Kbyte RAM, 250 MHz CPU | LQFP 64 10x10x1.4 mm |
| STM32H523RE | High-performance, Arm Cortex-M33, MCU with 512-Kbyte Flash, 272-Kbyte RAM, 250 MHz CPU | LQFP 64 10x10x1.4 mm |
| STM32H523VC | High-performance, Arm Cortex-M33, MCU with 256-Kbyte Flash, 272-Kbyte RAM, 250 MHz CPU | LQFP 100 14x14x1.4 mm, UFBGA 100 7x7x0.6 P 0.5 mm |
| STM32H523VE | 高性能，Arm Cortex-M33，MCU帶有512 KB Flash，272 KB RAM，250 MHz CPU, | LQFP 100 14x14x1.4 mm, UFBGA 100 7x7x0.6 P 0.5 mm |
| STM32H523ZC | High-performance, Arm Cortex-M33, MCU with 256-Kbyte Flash, 272-Kbyte RAM, 250 MHz CPU | LQFP 144 20x20x1.4 mm, UFBGA 144 10x10x0.6 P 0.8 mm |
| STM32H523ZE | 高性能，Arm Cortex-M33，MCU帶有512 KB Flash，272 KB RAM，250 MHz CPU, | LQFP 144 20x20x1.4 mm, UFBGA 144 10x10x0.6 P 0.8 mm |
| STM32H533CE | High-performance, Arm Cortex-M33, MCU with 512-Kbyte Flash, 272-Kbyte RAM, 250 MHz CPU | LQFP 48 7x7x1.4 mm, UFQFPN 48 7x7x0.55 mm |
| STM32H533HE | High-performance, Arm Cortex-M33, MCU with 512-Kbyte Flash, 272-Kbyte RAM, 250 MHz CPU | WLCSP 39 2.76x2.78x0.58 P 0.4 mm |
| STM32H533RE | High-performance, Arm Cortex-M33, MCU with 512-Kbyte Flash, 272-Kbyte RAM, 250 MHz CPU | LQFP 64 10x10x1.4 mm |
| STM32H533VE | High-performance, Arm Cortex-M33, MCU with 512-Kbyte Flash, 272-Kbyte RAM, 250 MHz CPU | LQFP 100 14x14x1.4 mm, UFBGA 100 7x7x0.6 P 0.5 mm |
| STM32H533ZE | High-performance, Arm Cortex-M33, MCU with 512-Kbyte Flash, 272-Kbyte RAM, 250 MHz CPU | LQFP 144 20x20x1.4 mm, UFBGA 144 10x10x0.6 P 0.8 mm |
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意法半導(dǎo)體STM32H562系列微控制器具有1至2 MB的Flash存儲(chǔ)器、640 KB的SRAM，并采用64至176引腳封裝，包括BGA、LQFP和VFQFPN68封裝。該產(chǎn)品系列基于Arm? Cortex?-M33內(nèi)核，并搭載面向Armv8-M的TrustZone?技術(shù)、數(shù)字信號(hào)處理 (DSP) 和浮點(diǎn)單元 (FPU)，運(yùn)行頻率高達(dá)250 MHz。代理銷(xiāo)售...【詳情+】
意法半導(dǎo)體STM32H563/H573系列基于Arm? Cortex?-M33內(nèi)核，并搭載面向Armv8-M的TrustZone?技術(shù)、數(shù)字信號(hào)處理 (DSP) 和浮點(diǎn)單元 (FPU)，運(yùn)行頻率高達(dá)250 MHz，環(huán)境溫度范圍可選，最高可達(dá)125 °C。提供采64至176引腳封裝，包括BGA、VFQFN68、WLCSP80和LQFP封裝。代理銷(xiāo)售意法半導(dǎo)體旗...【詳情+】
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