隨著汽車工業的快速發展，智能化已經成為推動行業變革的重要力量。除了動力和設計方面的革新，智能化水平的提升尤為顯著，其中車載顯示系統作為人機交互的核心界面，對于整車的安全性、舒適性和用戶體驗有著直接影響。長電科技憑借其在半導體封裝與測試技術上的深厚積累，在車載顯示芯片封裝領域取得了顯著進展，為提高車輛的整體性能提供了強有力的技術支持。

車載顯示系統的多樣化配置

現代汽車中的車載顯示系統涵蓋了多種部件，如儀表盤、抬頭顯示器（HUD）、電子后視鏡、中控屏幕、副駕駛側顯示屏以及頭枕顯示屏等。這些組件正在逐漸成為新車的標準配置。根據Global Market Insight的數據，全球車載顯示市場的規模預計將在2022年達到177億美元，并在2025年增長至240億美元。這一快速增長不僅反映了傳統汽車對高分辨率和大尺寸顯示屏的需求增加，還受益于電動汽車和自動駕駛技術對高性能、高可靠性顯示技術的迫切需求。

車載顯示系統的復雜架構

從圖像采集到最終呈現在屏幕上，車載顯示系統需要經過一系列處理步驟，涉及多種類型的芯片。例如：

影像輸入端：包括圖像傳感芯片、模數轉換芯片、網絡芯片、串行解串芯片，以及車載存儲芯片如LPDDR、Raw NAND Flash（U盤/micro SD/SSD）和eMMC/UFS。

影像處理端：主要包括視頻圖像處理芯片、高清視頻橋接芯片和高速信號傳輸芯片。

影像顯示端：則由顯示時序控制芯片和顯示驅動芯片組成。

這些組件不僅要提供豐富的娛樂和信息服務，還需要實時準確地展示車輛狀態、路況信息等關鍵數據。因此，系統的準確性、及時性和長期穩定性對于保障行車安全和提升駕乘體驗至關重要。

封裝技術的重要性

目前，大多數影像處理和顯示端芯片采用較為成熟的SOP、QFP和QFN封裝形式。而在一些高性能視頻圖像處理芯片上，則使用WB-BGA和FC-BGA封裝。為了滿足嚴格的車規級標準，必須從材料選擇、基板電路設計、封裝工藝過程控制、強化測試條件以及全流程可追溯性等方面進行全面優化。

長電科技的技術優勢

長電科技經過多年的技術研發和生產經驗積累，已經能夠實現大部分引線框架類封裝產品的Grade 0/Grade 1品質級別量產，有機基板類的Grade 1/Grade 2級別量產，而有機基板類的Grade 0也即將進入量產階段。

未來展望

隨著汽車系統架構向中心化發展，芯片功能將更加集成化，更大尺寸的FCBGA芯片封裝及更多集成類SiP、Chiplet等先進封裝產品將逐漸普及。長電科技依托其先進的封裝平臺，不僅能為客戶提供完整的解決方案，還能提供封裝協同設計、仿真、封裝可靠性驗證、材料及高頻性能測試等全方位技術支持服務，助力客戶在車載顯示領域取得更大的成功。如需長電科技產品規格書、樣片測試、采購、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。