在6月20日至22日舉辦的2025世界半導(dǎo)體大會(huì)（WSCE）上，瑞薩電子嵌入式處理器事業(yè)部、中國(guó)市場(chǎng)部的蘇勇發(fā)表了一場(chǎng)名為《使用AI定義嵌入式系統(tǒng)》的主題演講。此次大會(huì)不僅為全球半導(dǎo)體行業(yè)提供了一個(gè)交流平臺(tái)，還特別展示了技術(shù)融合帶來(lái)的創(chuàng)新成果。蘇勇在會(huì)上分享了瑞薩電子在邊緣AI領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局和技術(shù)突破，強(qiáng)調(diào)了IoT、AI和5G三大技術(shù)如何共同推動(dòng)數(shù)據(jù)革命，并通過(guò)人工智能將海量數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為實(shí)用見(jiàn)解。

瑞薩的AI技術(shù)路線與工具創(chuàng)新

瑞薩電子認(rèn)為邊緣AI是“先進(jìn)信號(hào)處理+AI算法+邊緣算力單元”的完美結(jié)合。公司提供了兩種主要的技術(shù)實(shí)現(xiàn)路徑：BYOM模式允許客戶將其自有的AI模型轉(zhuǎn)換成可在瑞薩MCU/MPU平臺(tái)上部署的推理函數(shù)；而B(niǎo)YOD模式則讓客戶僅需提供數(shù)據(jù)，即可通過(guò)Reality Al Tools完成從訓(xùn)練到部署的全過(guò)程。E-AI模型轉(zhuǎn)換工具支持多種主流AI框架，如TensorFlow/Lite、Keras和PyTorch等，簡(jiǎn)化了模型的移植過(guò)程。此外，Reality Al Tools利用其獨(dú)特的探索特征空間算法，幫助用戶發(fā)現(xiàn)數(shù)據(jù)中的特征并生成適合目標(biāo)平臺(tái)的機(jī)器學(xué)習(xí)模型，適用于新能源、家電及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

創(chuàng)新硬件平臺(tái)賦能邊緣AI

為了更好地支持邊緣AI應(yīng)用，瑞薩推出了多款高性能MCU/MPU產(chǎn)品。其中，RA8 MCU系列搭載了Arm? Cortex?-M85內(nèi)核，集成了Helium和TrustZone技術(shù)，為電機(jī)控制等應(yīng)用場(chǎng)景提供了高級(jí)功能支持。RZ/V MPU系列則配備了DRP-AI加速器，具備高AI推理性能和低功耗特性，滿足了從0.5TOPS到80TOPS的廣泛算力需求。特別是最新發(fā)布的RZ/V2N系列MPU，在性價(jià)比方面具有顯著優(yōu)勢(shì)，適用于目標(biāo)識(shí)別、人臉檢測(cè)等多種視覺(jué)AI應(yīng)用。

總結(jié)

瑞薩電子憑借其全面的AI開(kāi)發(fā)體系，包括直觀的開(kāi)發(fā)工具、強(qiáng)大的硬件產(chǎn)品線、豐富的解決方案資源庫(kù)以及廣泛的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)，為客戶提供了從數(shù)據(jù)收集、模型訓(xùn)練到部署應(yīng)用的全鏈條支持。這不僅加快了原型到產(chǎn)品的轉(zhuǎn)化速度，也促進(jìn)了AI技術(shù)的普及和應(yīng)用。未來(lái)，瑞薩將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新，不斷優(yōu)化其產(chǎn)品和服務(wù)，以應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求和技術(shù)挑戰(zhàn)。隨著邊緣計(jì)算的重要性日益凸顯，瑞薩電子正在通過(guò)其前沿的技術(shù)布局和持續(xù)的創(chuàng)新努力，為各行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型貢獻(xiàn)力量。