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在剛剛結束的2025世界半導體大會中，南京國際博覽中心成為全球目光聚焦之地。此次盛會不僅匯聚了來自世界各地的半導體產業精英，還特別展示了前沿技術創新與未來產業發展趨勢。其中，炬芯科技憑借其在端側AI芯片領域的卓越表現和商業化成功，榮獲“2025中國集成電路創新百強企業”稱號。
作為一家擁有全球視野的專業音頻芯片制造商，炬芯科技通過不斷突破技術瓶頸，滿足市場對高品質音頻產品的需求，贏得了多個國際一線音頻品牌的信任與合作。特別是在低功耗高音質音頻技術和端側AI芯片方面，炬芯科技展現出色的技術實力，為全場景音頻應用提供了強大的AI支持。
炬芯科技提出的“Actions Intelligence”戰略旨在為電池驅動的物聯網設備提供極致能效比的AI算力。該策略下，炬芯科技構建了一個從底層架構到端側應用、算法優化至產品部署的全方位創新體系，實現了研發成果向市場的高效轉化。這種以技術驅動落地的理念，使公司在激烈的市場競爭中脫穎而出。
尤其值得一提的是，炬芯科技推出的ATS323X系列芯片，采用了先進的模數混合SRAM存內計算(CIM)技術，并結合CPU（ARM）+ DSP（HiFi5）+ NPU（CIM）三核異構設計，創造性地開發了“Actions Intelligence NPU（AI-NPU）”高彈性架構。這一架構極大地提升了芯片的能效比，在低功耗的前提下實現了顯著的性能提升，相比傳統設計方案，算力和能效比提升了十幾倍乃至幾十倍。
此款前沿架構已被應用于終端品牌旗艦級無線監聽麥克風中，并已大規模量產推向市場，這不僅是對炬芯科技創新能力的認可，也為其未來發展奠定了堅實基礎。作為中國本土芯片設計企業的佼佼者，炬芯科技此次獲獎標志著其在技術研發和市場拓展方面的雙重成就。
展望未來，炬芯科技將繼續致力于探索更先進的技術，推動音頻體驗的全面升級，不僅滿足消費者日益增長的需求，還將推動專業音頻領域的發展。隨著人工智能新時代的到來，炬芯科技正穩步前行，努力實現單點智能到系統協同的全場景AI音頻解決方案，為行業帶來新的活力與可能。
隨著人工智能技術的迅猛發展，AI應用正逐漸從云端向終端擴展。端側AI的核心在于使智能設備能夠在本地完成數據處理和推理決策，同時在低能耗條件下持續工作，從而減少對云端的依賴，提高交互效率，并保障數據安全。深耕端側AI：炬芯科技的技術沙龍近日，炬芯科技舉辦了一場主題為“探索端側A...【詳情+】
在智能穿戴領域，炬芯科技憑借其卓越的芯片技術，為 Halliday AI 眼鏡的成功上市提供了堅實的技術支持。其智能穿戴芯片以低功耗、大算力的高性能硬件基礎，為 AI 應用注入強大動力。通過芯片的超低功耗設計，搭配 GPU 屏顯驅動特性，以及出色的 AI 降噪處理能力和穩定的藍牙兼容性，為用...【詳情+】
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