2025年5月，Silicon Labs（芯科科技）正式發布其第三代無線開發平臺的首批產品——SiXG301與SiXG302系列無線片上系統（SoC）。這兩款基于先進22納米工藝打造的產品，在處理能力、集成度、能效和安全性方面實現全面升級，旨在滿足日益增長的線纜供電與電池供電型物聯網設備需求。

隨著智能終端向多功能化、小型化方向演進，市場對高集成度、低功耗、安全可靠的無線解決方案的需求持續上升。此次推出的第三代無線SoC平臺，正是為應對這一趨勢而設計。通過強化多協議支持能力、提升內存配置，并引入業界領先的安全機制，該系列產品為智能家居、工業自動化、智慧城市及醫療健康等應用場景提供了堅實的技術支撐。

SiXG301：面向線纜供電設備的多協議旗艦

SiXG301專為線纜供電的智能設備優化，集成了LED預驅動器模塊，適用于高端智能照明、家庭網關及其他需多協議連接的場景。該器件支持藍牙、Zigbee、Thread及Matter協議棧，并具備并發運行多協議的能力，顯著簡化了設備制造流程，減少SKU數量，節省PCB空間，同時提升終端用戶的使用便捷性。

在性能配置方面，SiXG301搭載4MB閃存與512KB RAM，能夠輕松應對Matter等新興標準對代碼容量和實時處理的要求。目前該產品已向部分客戶供貨，預計將在2025年第三季度實現全面量產。

SiXG302：突破性能效，專為電池應用而生

緊隨其后的是即將發布的SiXG302，該產品將第三代平臺的應用范圍擴展至電池供電領域。憑借芯科科技自研的高效電源架構，SiXG302在運行時僅消耗15 μA/MHz電流，相較同類產品節能達30%，使其成為無線傳感器、便攜式IoT設備及遠程執行器的理想選擇。

SiXG302同樣支持Matter over Thread與藍牙LE通信，計劃于2026年提供工程樣品，進一步完善芯科科技在遠邊緣計算領域的布局。

多型號覆蓋，構建靈活產品矩陣

第三代無線平臺初期將推出多個子系列，包括支持多協議的“M”型器件（SiMG301/SiMG302）以及專注于藍牙LE通信的“B”型器件（SiBG301/SiBG302），為不同細分市場提供定制化方案。

借助統一的22nm制程工藝，芯科科技實現了更高水平的集成度與性能一致性，為開發者提供可擴展的設計平臺。此外，該平臺延續并強化了其在安全方面的優勢，支持硬件級加密引擎、安全啟動機制與可信執行環境（TEE），確保設備從底層到應用層的安全防護。

展望未來

芯科科技產品線高級副總裁Ross Sabolcik表示：“面對日益復雜的智能設備設計挑戰，我們需要在不犧牲能效的前提下提供更多功能。SiXG301和即將到來的SiXG302正是我們對此問題的回答?！?/p>

隨著第三代無線SoC平臺的落地，芯科科技正加速推動物聯網邊緣設備向高性能、低功耗、高安全性方向演進，助力全球客戶打造更具競爭力的下一代智能產品。

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