功率半導(dǎo)體及芯片解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS，納斯達(dá)克代碼:AOSL）即將在2025年歐洲國際電力元件及可再生能源展覽會(huì)（PCIM Europe 2025）上展出其全系列創(chuàng)新電源管理解決方案。此次展會(huì)將于2025年5月6日至8日在德國紐倫堡舉行，AOS位于9號(hào)館539展位，將帶來包括新一代高效電源管理芯片組和突破性功率半導(dǎo)體技術(shù)在內(nèi)的多項(xiàng)創(chuàng)新成果。這些產(chǎn)品和技術(shù)已經(jīng)成功解決了電動(dòng)汽車、工業(yè)自動(dòng)化以及可再生能源等關(guān)鍵領(lǐng)域的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

新型碳化硅MOSFET

AOS公司推出的第三代1200V碳化硅MOSFET技術(shù)符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)了20%-30%的功率損耗降低，超越了目前市場上的第二代產(chǎn)品。該技術(shù)不僅提升了能效，還通過了HV-H3TRB等嚴(yán)格測試，增強(qiáng)了在惡劣環(huán)境下使用的可靠性。這款新型SiC MOSFET兼容多種電壓等級(jí)（650V/750V/1200V/1700V），提供多樣化的封裝選擇，包括通孔式、表面貼裝及頂部散熱方案。首批采用TO247-4L封裝的1200V第三代產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2025年5月開始量產(chǎn)，提供15mΩ至40mΩ的導(dǎo)通電阻選項(xiàng)。

智能電源模塊

AOS的G2 IGBT與高壓柵極驅(qū)動(dòng)器集成到了市場上最為緊湊的設(shè)計(jì)中，適用于電機(jī)控制應(yīng)用，能夠輸出高達(dá)100W的功率。該系列產(chǎn)品覆蓋了600V/(1A-3A)電壓范圍，并提供多種封裝選項(xiàng)（如Mega IPM-7D、IPM-7DT、IPM-7E）。這些智能電源模塊旨在滿足家電應(yīng)用的不同需求，提供高效能、優(yōu)秀的散熱性能、低EMI、布局靈活性和更高的系統(tǒng)耐用性。

電機(jī)驅(qū)動(dòng)器

AOS新推出的60V/100V驅(qū)動(dòng)IC系列，包含半橋驅(qū)動(dòng)IC、三相驅(qū)動(dòng)IC，特別適合電動(dòng)工具、戶外園藝設(shè)備以及電動(dòng)汽車應(yīng)用。該系列支持100%占空比運(yùn)行，并集成了多重保護(hù)功能，提升了系統(tǒng)的可靠性。結(jié)合AOS創(chuàng)新的AlphaSGT? MOSFET，這些解決方案為工業(yè)和消費(fèi)類應(yīng)用提供了高性價(jià)比、高度集成的電機(jī)驅(qū)動(dòng)選擇。

電子保險(xiǎn)絲(eFuse)

AOS即將發(fā)布的12V/60A eFuse產(chǎn)品，采用了高度集成的單芯片設(shè)計(jì)，具有毫秒級(jí)故障響應(yīng)能力，可以快速隔離負(fù)載與主電源，在故障發(fā)生時(shí)顯著提升系統(tǒng)可靠性。此產(chǎn)品特別適用于工業(yè)、通信和數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，有效降低了系統(tǒng)停機(jī)風(fēng)險(xiǎn)并簡化了PCB布局。

創(chuàng)新型封裝技術(shù)

AOS還推出了采用創(chuàng)新封裝技術(shù)的25V-150V MOSFET系列，包括擁有業(yè)界領(lǐng)先熱阻的雙面散熱DFN 5x6封裝、GLPAK?封裝（增強(qiáng)電路板可靠性和浪涌電流能力），以及GTPAK?封裝（頂部散熱片設(shè)計(jì)）。這些創(chuàng)新型封裝為服務(wù)器電源、新能源汽車、工業(yè)設(shè)備和5G基站等應(yīng)用提供了卓越的熱管理和可靠性保障。

注：我司是AOS代理商，如需產(chǎn)品規(guī)格書、樣片測試、采購、BOM配單等需求，請(qǐng)加客服微信：13310830171。