芯科科技（Silicon Labs）日前宣布其xG26系列無線片上系統（SoC）現已全面供貨，其中PG26微控制器（MCU）專為節能型嵌入式開發需求打造，集成了專用的矩陣向量處理器（MVP），顯著提升了邊緣計算能力，加速了人工智能和機器學習（AI/ML）的設計，并且在保持低功耗的同時實現了高性能。

高性能與低功耗的完美結合

PG26 MCU作為一款通用型32位MCU，擁有3200 KB Flash和512 KB RAM，這使得它在芯科科技的第二代無線平臺中處于頂級配置的地位。這一組合不僅能夠支持更復雜的AI/ML模型推理，還能容納更大的用戶應用程序，提高ML模型的計算精度。此外，PG26配備了豐富的外設資源，包括64個GPIO和4個額外的模擬專用引腳，大幅增強了系統的集成度，減少了對外部組件的需求。

強大的硬件加速與安全特性

除了強大的處理能力，PG26還內置了LCD驅動器，支持多達288 segments，無需額外硬件即可輕松驅動顯示屏。在計算能力方面，PG26采用80MHz Cortex-M33核心，并集成了Secure Vault? High物聯網安全技術，以同步提高能效和安全性。與其他芯科科技第二代無線平臺系列中的MCU一樣，PG26具有固件兼容性，使開發人員能夠更輕松地跨多個設備進行開發。這種設計特別適合于傳感器和家居自動化設備等對低功耗有嚴格要求的應用場景。

豐富資源滿足多樣化需求

PG26為開發人員提供了多種選擇，以滿足不同應用需求。其低功耗特性和小型封裝特別適用于能源敏感型應用。此外，PG26具備高精度模擬能力和集成LCD顯示功能，確保數據測量和顯示的精準度。對于需要高計算性能和靈活性的高級應用，如工業自動化、預測性維護和環境監測，PG26提供了AI/ML硬件加速、高容量存儲和額外的GPIO資源，使其能夠勝任復雜且對存儲要求較高的應用場景。

xG26平臺：連接與非連接的雙重策略

芯科科技的xG26平臺（BG26、PG26及最新發布的MG26）為開發人員提供了一種靈活的選擇策略，允許其根據具體需求，在連接和非連接配置之間自由選擇。這一靈活性使得xG26平臺能夠適用于從獨立設備到復雜物聯網系統的廣泛應用場景。例如，在智能家居、智能城市等領域，xG26平臺可以根據實際需要靈活配置，實現最優的性能和成本效益。

開發工具鏈與兼容性

xG26平臺的一個關鍵優勢是其固件兼容性和統一的開發工具鏈，確保開發人員可以快速遷移應用，無需大規模修改代碼，即可利用最新功能和優化。此外，xG26還具備封裝兼容性，使開發人員能夠在不顯著改變硬件布局的情況下輕松升級設計并集成新特性。這種設計不僅提高了開發效率，也降低了產品的上市時間。

結語

通過推出xG26系列無線片上系統（SoC），芯科科技不僅展示了其在技術創新方面的領先地位，也為全球的開發人員提供了更加高效、可靠的解決方案。無論是個人開發者還是企業用戶，xG26都能帶來更加智能、高效的物聯網體驗。未來，隨著技術的不斷創新和發展，芯科科技將繼續引領行業潮流，為物聯網市場帶來更多驚喜。憑借其卓越的性能、安全性和無線連接能力，xG26將成為現代應用的理想選擇，助力各行各業實現數字化轉型。