富士通憑借超過20年的無線通信領域經(jīng)驗，致力于為市場提供具有成本效益、高容量和高能效的無線電解決方案。自2004年以來，富士通已出貨超過60萬部無線電單元（RU），并全面轉(zhuǎn)向符合ORAN（開放式無線接入網(wǎng)絡）標準的產(chǎn)品。其5G和4G兼容產(chǎn)品線中廣泛應用了AMD/XILINX的Zynq RFSoC數(shù)字前端（DFE）器件，以滿足各種傳統(tǒng)和新型無線通信需求。

項目挑戰(zhàn)

在競爭激烈的無線通信市場中，富士通面臨著來自知名網(wǎng)絡基礎設施供應商和新興ORAN初創(chuàng)企業(yè)的雙重挑戰(zhàn)。為了在市場上保持競爭力，富士通的產(chǎn)品不僅需要具備成本優(yōu)勢，還需在容量和能效方面表現(xiàn)出色，并且必須具備高度的可擴展性和靈活性。“一刀切”的方法顯然無法適應這種多樣化的市場需求。

解決方案

為了應對這些挑戰(zhàn)，富士通根據(jù)不同的配置和市場需求選擇了多種AMD/XILINX產(chǎn)品組合。對于較為簡單的單頻段和雙頻段無線電配置，富士通使用單個Zynq Ultrascale+ RFSoC DFE器件來支持較少載波的應用。隨著無線電復雜性的增加，例如更多的載波和頻段需求，富士通通過添加更多AMD/XILINX嵌入式產(chǎn)品來擴展其解決方案。

富士通副總裁兼無線電單元業(yè)務開發(fā)主管Patrik Eriksson表示：“我們尋找一種能夠與定制芯片解決方案競爭的方案，同時在不同平臺上實現(xiàn)可擴展性，并保持平臺效率。AMD/XILINX Zynq Ultrascale+ RFSoC DFE解決方案使我們能夠在該器件的靈活硬件架構(gòu)上應用自身的專有算法，從而實現(xiàn)非常節(jié)能的實現(xiàn)方案，同時滿足高性能和容量要求。”

Eriksson進一步指出：“靈活性和選擇性硬化的結(jié)合支持低功耗的獨特定制，這是選擇AMD/XILINX的主要原因之一。從熱管理的角度來看，功率效率至關重要。AMD/XILINX RFSoC DFE器件的巨大價值在于，它能夠以傳統(tǒng)FPGA約一半的功耗支持高容量無線電的處理要求。”

他還提到，AMD/XILINX的許多自適應RFSoC器件是引腳兼容的，這意味著富士通無需重新設計電路板，可以在不同產(chǎn)品類型之間重復使用大量IP。這種靈活性使富士通能夠更好地與那些可以負擔得起開發(fā)定制芯片解決方案的供應商競爭。

設計成效

AMD/XILINX的嵌入式RFSoC器件為富士通的ORAN無線電業(yè)務提供了理想解決方案。Eriksson表示：“無論是從最終客戶的角度，還是為了幫助運營商降低電費，功耗都至關重要。從熱管理的角度來看，在無線電中進行大量繁重的處理，但只消耗非常低的功率并耗散很少的功率來管理產(chǎn)品的熱預算，而無需使其尺寸過大，這一點非常重要。”

此外，富士通團隊得到了AMD/XILINX及其全球?qū)I(yè)團隊的大力支持。Eriksson說：“我們對AMD/XILINX的支持以及該公司幫助我們進行開發(fā)的態(tài)度和意愿感到非常滿意。”

關于AMD/XILINX Zynq UltraScale+ RFSoC

Zynq UltraScale+ RFSoC將直接RF采樣數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器集成到自適應SoC中，消除了對外部數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的需求。其架構(gòu)集成了FPGA架構(gòu)，可以通過相同的基礎硬件靈活滿足廣泛的需求。作為一種異構(gòu)計算架構(gòu)，Zynq UltraScale+ RFSoC包括完整的ARM處理子系統(tǒng)、FPGA架構(gòu)以及RF信號鏈中的完整模擬/數(shù)字可編程性，為各種應用提供了一個完整的單芯片軟件定義無線電平臺，并能夠隨著市場動態(tài)的發(fā)展生成無線電變體。

通過采用AMD/XILINX的先進技術(shù)，富士通不僅能夠滿足當前市場的多樣化需求，還為未來的創(chuàng)新和發(fā)展奠定了堅實基礎。這一合作展示了如何通過先進的技術(shù)解決方案實現(xiàn)更高的性能和更低的功耗，從而推動無線通信行業(yè)的進步。

注：我司是AMD/XILINX代理商，如需產(chǎn)品規(guī)格書、樣片測試、采購、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。