3月6日，由揚州市集成電路產業鏈與揚州揚杰電子科技股份有限公司聯合舉辦的“揚帆起航 共贏未來”SiC、IGBT功率產品合作交流會在揚州隆重舉行。此次活動匯聚了政府官員、專家學者及多家知名企業代表，共同探討第三代半導體技術的發展態勢與未來前景。

會議亮點與啟動建設

揚杰科技副董事長梁瑤在會上詳細介紹了江蘇省第三代半導體功率芯片與器件集成技術重點實驗室以及揚州市集成電路產業鏈實驗共享平臺的整體情況。他表示，這一重點實驗室不僅是揚杰科技技術創新的重要載體，更是公司提升技術實力和服務水平的關鍵支撐。梁副董希望依托這一平臺，進一步深耕功率半導體領域，突破技術瓶頸，提升產品性能與服務質量，成為更多客戶信賴的合作伙伴。

在與會領導和嘉賓的共同見證下，江蘇省第三代半導體功率芯片與器件集成技術重點實驗室正式啟動。邗江區委書記張新鋼在會上發表講話，指出邗江不僅承載著深厚的歷史文化底蘊，還將發展以半導體為代表的戰略性新興產業視為強區之本。張書記表示，本次活動不僅是對揚杰科技近年來技術創新成果的集中展示，更是一次產學研深度融合的高端峰會。他期待各位專家為邗江半導體產業乃至更廣泛的產業發展貢獻智慧與力量，并希望與企業家們攜手推動更多科技創新成果落地生根，為區域經濟發展注入新的活力。

主題演講與技術研討

會議期間，多場主題演講和技術研討活動有序展開。第三代半導體產業技術創新戰略聯盟副秘書長耿博剖析了第三代半導體產業現狀及發展趨勢，為參會者提供了專業視角。長江學者、東南大學集成電路學院院長孫偉鋒教授則聚焦SiC技術發展趨勢，帶來了前沿且深入的見解。

揚杰科技多位技術負責人也分享了他們的最新研究成果。產品總監楊程圍繞SiC可靠性，介紹了公司垂直整合產業鏈，實現從材料到模塊封裝自主可控，產出高性能、高可靠SiC產品的策略。功率模塊研發經理牛利剛探討了SiC功率模塊封裝技術與趨勢，分享了利用先進材料和工藝提升產品性能的成果，并分析了當前的技術挑戰與機遇。IGBT產品總經理汪水明則詳細介紹了揚杰科技IGBT產品的發展及應用，強調揚杰科技將持續深耕，為客戶提供全方位解決方案。

揚杰科技董事長梁勤女士發表了熱情洋溢的講話。她從公司簡介、組織力、產品力、核心優勢、銷售成長、全球據點、工廠分布等多個維度介紹了揚杰科技的發展現狀。梁董精煉總結了公司發展的三個經營模式、三個應用行業、三大產品系列，并對長期以來支持公司發展的各界朋友致以誠摯謝意。她強調，客戶的認可是揚杰科技存在的價值所在，未來揚杰科技將堅定不移地秉持“客戶第一”的核心價值觀，持續加大研發投入，勇于創新突破，致力于把不可能變成可能，把理想變成現實。

實地參觀與交流合作

會后，全體與會人員前往揚杰科技旗下的SiC晶圓工廠、車規模塊工廠以及車載小信號工廠進行實地參觀。通過現場參觀，大家深入了解了揚杰科技在第三代半導體領域的技術積累和生產能力，進一步增強了對未來合作的信心。

此次合作交流會不僅展示了揚杰科技在第三代半導體技術方面的領先優勢，也為各方提供了一個深度交流和合作的平臺。揚杰科技將繼續攜手產業鏈上下游企業，共同推動第三代半導體技術的發展，促進產業協同創新，實現共贏未來。通過不斷的技術創新和市場拓展，揚杰科技將為全球客戶提供更加安全、可靠和高效的能源解決方案，助力構建綠色、智能的未來社會。