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德州儀器(TI)的650V完全集成式汽車類GaN FET例如LMG3522R030-Q1,不僅繼承了GaN材料高效、高頻開關的優勢,還解決了傳統設計和器件選擇中的諸多難題。這款創新產品將GaN FET與驅動器緊密集成在低電感四方扁平無引線(QFN)封裝中,極大地降低了寄生柵極回路電感,使得設計人員無需擔心柵極過應力和寄生米勒導通效應,同時共源電感非常低,有助于實現快速開關并減少能量損耗。
德州儀器LMG3522R030-Q1(采購型號:LMG3522R030QRQSRQ1和LMG3522R030QRQSTQ1)結合C2000? 實時微控制器的高級控制功能(如TMS320F2838x或TMS320F28004x),可以在功率轉換器中實現高于1MHz的開關頻率,相較于傳統的硅和SiC解決方案,其磁體尺寸可減小59%。這種高頻率操作不僅提高了效率,還顯著縮小了系統的物理體積,為現代汽車電子系統的設計提供了更大的靈活性和更高的性能。
在實際演示中,LMG3522R030-Q1(采購型號:LMG3522R030QRQSRQ1和LMG3522R030QRQSTQ1)展示了大于100V/ns的漏源壓擺率,這比分立式FET減少了67%的開關損耗。更值得一提的是,這一參數可在30至150V/ns之間進行調節,使設計人員能夠在效率與電磁干擾(EMI)之間找到最佳平衡點,從而有效降低下游產品的設計風險。此外,集成式的電流保護功能進一步增強了系統的穩健性,并引入了諸如數字脈寬調制溫度報告、運行狀況監測以及理想二極管模式等新特性,簡化了設計流程。如需LMG3522R030-Q1、TMS320F2838x或TMS320F28004x產品規格書、樣片測試、采購、BOM配單等需求,請加客服微信:13310830171。
該設備采用12mm×12mm頂部冷卻QFN封裝,這種設計不僅有利于增強散熱管理,還能提高整體系統的穩定性和壽命。TI GaN器件通過了超過4,000萬小時的嚴格測試,確保了長達十年的使用期內故障率低于1,充分滿足了汽車行業對耐用性的苛刻要求。此外,由于TI GaN是在普遍可用的硅基板上構建,并利用內部制造設施的標準工藝節點生產,相比基于SiC或藍寶石基板的技術,它具有更加確定的供應鏈和成本優勢。
德州儀器的650V完全集成式汽車類GaN FET,憑借其卓越的性能、高度集成的設計以及嚴格的可靠性測試,正逐步成為下一代汽車功率轉換器的理想選擇。無論是從提升能效、減少系統尺寸,還是優化散熱管理和降低設計復雜度的角度來看,這款GaN FET都展現出了巨大的潛力。隨著技術的進步和市場的接受度不斷提高,預計未來幾年內,我們將見證更多基于此技術的創新應用問世,推動整個行業向前發展。