根據(jù)SEMI最新的全球晶圓廠預(yù)測(cè)季度報(bào)告，預(yù)計(jì)2025年半導(dǎo)體行業(yè)將啟動(dòng)18個(gè)新的晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目，其中包括3座200毫米和15座300毫米晶圓設(shè)施。這些項(xiàng)目大部分計(jì)劃在2026年至2027年間投入運(yùn)營(yíng)，顯示出全球范圍內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體制造能力的持續(xù)投資。

各地區(qū)建設(shè)規(guī)劃

美洲和日本成為2025年新建項(xiàng)目的領(lǐng)先地區(qū)，各自計(jì)劃建設(shè)4個(gè)項(xiàng)目；中國(guó)大陸與歐洲及中東地區(qū)并列第三，各計(jì)劃建設(shè)3個(gè)項(xiàng)目；中國(guó)臺(tái)灣則有2個(gè)項(xiàng)目，而韓國(guó)和東南亞各有1個(gè)項(xiàng)目。這表明盡管地緣政治環(huán)境復(fù)雜多變，但各國(guó)和地區(qū)依然重視本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并通過增加產(chǎn)能來滿足市場(chǎng)需求和技術(shù)進(jìn)步的要求。

行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha指出：“半導(dǎo)體行業(yè)正處于一個(gè)關(guān)鍵時(shí)刻，大量的投資正推動(dòng)尖端技術(shù)和主流技術(shù)的發(fā)展，以應(yīng)對(duì)全球需求的變化。”他強(qiáng)調(diào)，生成式人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）是當(dāng)前驅(qū)動(dòng)邏輯和存儲(chǔ)領(lǐng)域發(fā)展的關(guān)鍵力量，同時(shí)也為汽車、物聯(lián)網(wǎng)以及電力電子等重要應(yīng)用提供了必要的支持。此次宣布的新建項(xiàng)目數(shù)量反映了行業(yè)對(duì)于創(chuàng)新和經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的支持決心。

產(chǎn)能增長(zhǎng)預(yù)測(cè)

報(bào)告顯示，到2025年底，全球半導(dǎo)體行業(yè)的月度總晶圓產(chǎn)量預(yù)計(jì)將增至3360萬片（按200mm當(dāng)量計(jì)算），比前一年增長(zhǎng)6.6%。這一擴(kuò)張主要由HPC應(yīng)用中的前沿邏輯技術(shù)和邊緣設(shè)備中生成式AI的普及所帶動(dòng)。特別是在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)（7nm及以下），預(yù)計(jì)該領(lǐng)域的年增長(zhǎng)率將達(dá)到16%，增幅超過每月30萬片，至2025年達(dá)到每月220萬片。此外，由于中國(guó)大陸的芯片自給自足戰(zhàn)略以及汽車和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的需求預(yù)期，主流節(jié)點(diǎn)（8nm~45nm）也將實(shí)現(xiàn)6%的增長(zhǎng)，突破每月1500萬片的大關(guān)。相比之下，成熟技術(shù)節(jié)點(diǎn)（50nm及以上）的擴(kuò)張較為保守，預(yù)計(jì)僅增長(zhǎng)5%，至2025年達(dá)到每月1400萬片。

代工廠與存儲(chǔ)部門動(dòng)態(tài)

代工廠供應(yīng)商預(yù)計(jì)將繼續(xù)引領(lǐng)半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)市場(chǎng)，其產(chǎn)能有望從2024年的每月1130萬片增加到2025年的1260萬片，同比增長(zhǎng)10.9%。整體存儲(chǔ)部門雖然增速放緩——2024年和2025年的增長(zhǎng)率分別為3.5%和2.9%——但生成式AI的需求激增正在改變存儲(chǔ)市場(chǎng)的格局。特別是高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）領(lǐng)域出現(xiàn)了顯著的增長(zhǎng)勢(shì)頭，使得DRAM部門在2025年的月產(chǎn)量預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng)約7%，達(dá)到450萬片；而3D NAND的安裝容量則預(yù)計(jì)增長(zhǎng)5%，至370萬片。

總結(jié)

隨著2025年即將開啟的新一輪晶圓廠建設(shè)熱潮，全球半導(dǎo)體行業(yè)不僅展示了其對(duì)未來技術(shù)發(fā)展的堅(jiān)定信心，也體現(xiàn)了對(duì)全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇和創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)的積極態(tài)度。SEMI發(fā)布的《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》最新版本于2024年12月發(fā)布，涵蓋了超過1500個(gè)設(shè)施和生產(chǎn)線的數(shù)據(jù)，包括180個(gè)預(yù)計(jì)在未來幾年內(nèi)開始運(yùn)營(yíng)的高產(chǎn)量設(shè)施。這些數(shù)據(jù)為業(yè)界提供了寶貴的信息資源，幫助企業(yè)和投資者更好地理解市場(chǎng)趨勢(shì)，制定戰(zhàn)略決策。