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美國拜登政府頒布的《芯片法案》正以史無前例的速度向芯片制造業注入資金。根據最近美國人口普查局的報告，計算機和電氣制造業的建設資金增長勢頭迅猛，僅在2024年，政府計劃增加的資金就相當于前27年總和。
近期，彼得森研究所的高級研究員Martin Chorzempa在社交媒體上發布了一條推文，引發人們對這一激增的關注，他指出過去幾年的支出已經出現了驚人增長。Chorzempa表示：“《芯片法案》正吸引著大量投資。眼下，美國正以前所未有的規模投入電子制造業，與1996年至2020年期間《芯片法案》通過時累計的投資額相當。”
這一投資增長從2021年開始，而其爆發式增長則歸功于《芯片法案》的大幅增資，該法案于2022年獲得通過，撥款金額高達2800億美元。法案簽署的目的在于支持美國本土半導體產業，迄今為止，包括英特爾、三星和美光在內的公司已獲得數十億美元的資金，用于在美國興建新的晶圓廠。國內研發也是該融資計劃的重要組成部分。
預計芯片制造等投資將顯著促進美國的芯片產量。美國半導體行業協會的一項最新研究顯示，到2032年，美國的芯片制造能力將增加至現有水平的三倍，并預計屆時將生產全球30%的尖端芯片。這一預測甚至超過了政府設定的宏偉目標；商務部長吉娜·雷蒙多在2月份曾大膽宣示，美國將在全球市場上占據20%的尖端芯片生產份額，而現在這一目標很有可能被大幅超越。
目前，大部分新工廠仍在建設之中，比如位于俄亥俄州的英特爾新園區。英特爾在俄亥俄州的工廠以及其他眾多同行將成為該芯片制造計劃的重要參與者，預計先進的芯片工藝開發將進一步在美國展開，比起通常在美國晶圓廠內進行的更為廣泛、簡單的工藝水平，這將是一大飛躍。
盡管投入龐大，但大多數晶圓廠的建設都遭遇了重大延誤：三星、臺積電和英特爾的建設進度普遍比原計劃推遲了一年甚至更久。這主要是由于監管方面的不力，導致美國成為全球晶圓制造設施建設速度最為緩慢的國家或地區之一。
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