隨著無線通信技術的進步，市場對能夠同時支持多個無線協議的設備需求日益增長。為了應對這一挑戰，芯科科技（Silicon Labs）推出了并發多協議（Concurrent Multiprotocol, CMP）解決方案，使得單一射頻集成電路（IC）可以同時處理多種無線標準，從而極大地簡化了開發流程并提高了成本效益。本文將詳細介紹芯科科技提供的三種主要CMP并發多協議配置：單通道設置、帶并發偵聽功能以及結合動態多協議（DMP）與低功耗藍牙（Bluetooth LE）的支持。

一、CMP并發多協議：單通道

在單通道模式下，芯科科技的CMP并發多協議技術允許設備在同一IEEE 802.15.4物理層（PHY）和介質訪問控制層（MAC）上運行Zigbee和Thread兩種協議。這意味著設備可以通過同一個無線電接收來自任一協議的數據包，而無需進行時間切片操作。每個數據包通過唯一的PAN ID來區分所屬的網絡，確保了真正的并發性。此方法不僅保持了中等擁塞水平下的高性能，還提供了靈活性，能夠在SoC（片上系統）、NCP（網絡共處理器）和RCP（無線電共處理器）三種工作模式之間選擇最合適的部署方式。

二、帶并發偵聽的CMP并發多協議

當涉及到跨不同信道運行的協議時，芯科科技的CMP并發多協議技術進一步演進為帶有并發偵聽的功能。這種情況下，單個無線電可以在兩個獨立的工作信道間快速切換（大約幾十微秒），以便持續監測Zigbee或Thread各自信道上的傳入數據包。這對于需要成為兩個不同網狀網絡一部分的節點特別有用，例如智能家居中的中央集線器。盡管這種方法增加了硬件和軟件的復雜度，并略微降低了接收靈敏度，但它顯著增強了設備的適應性和響應速度。

三、帶低功耗藍牙DMP動態多協議的CMP并發多協議

芯科科技還將DMP動態多協議的概念擴展到了CMP并發多協議環境中，實現了對Zigbee、OpenThread和低功耗藍牙這三種協議的同時支持。在此配置下，設備會根據預設的時間表，在不同的協議棧之間分配時隙，確保每個協議都能獲得必要的資源和服務質量。例如，它會定期將低功耗藍牙PHY與802.15.4 PHY交換，使低功耗藍牙連接得以維持，同時不影響其他兩個協議的操作。這種方法適用于那些需要高度靈活性的應用場景，如智能家庭控制器，它們必須能夠響應來自任意一種協議的命令。

現有解決方案示例

芯科科技的第一代無線平臺僅在RCP模式下支持單通道CMP并發多協議，而在第二代平臺上，無論是SoC還是NCP/RCP模式均得到了增強，以支持更廣泛的協議組合。特別是對于MG21、MG24型號的RCP以及MG26集成Matter的SoC，這些芯片組已經優化了對帶并發偵聽CMP并發多協議的支持，包括可選的DMP模式下低功耗藍牙的協同工作。