2024年，半導體產業在全球經濟環境變化中迎來了挑戰與機遇并存的局面。貿易摩擦、經濟增長放緩和通貨膨脹等因素對供應鏈穩定性造成了沖擊，增加了運營成本。然而，隨著物聯網（IoT）、人工智能（AI）等技術的迅猛發展，智慧城市、智能制造及智慧醫療等領域對半導體芯片的需求激增，為行業注入了新的活力。在此背景下，專注于物聯網無線技術的芯科科技憑借其創新的產品和技術，在這一年里取得了顯著的成績。

推出高性能xG26系列SoC，迎接未來物聯網需求

面對不斷演變的市場需求，芯科科技于2024年4月推出了xG26系列產品線，包括多協議MG26 SoC、低功耗藍牙（Bluetooth LE）BG26 SoC以及PG26 MCU。該系列產品的閃存、RAM和GPIO容量均較之前的產品翻倍，并采用了ARM? Cortex?-M33 CPU架構和專用于射頻與安全子系統的輔助內核，從而實現了多核計算能力的提升。特別值得注意的是，xG26系列集成了芯科科技自主研發的矩陣矢量AI/ML硬件加速器，這使得機器學習操作的速度提升了8倍，而功耗僅相當于傳統嵌入式CPU的六分之一。這些特性確保了產品不僅能夠滿足當前的設計要求，而且具備應對未來物聯網應用的能力。

芯科科技亞太及日本地區業務副總裁王祿銘先生

發布超高效能xG22E系列SoC，推動無電池物聯網發展

同年，芯科科技還推出了xG22E系列SoC，其中包括BG22E、MG22E和FG22E三款型號。作為公司迄今為止最節能的SoC，xG22E系列非常適合用于無電池的能量采集型物聯網設備。通過最大限度地減少能耗，這一系列產品為開發人員提供了更多的設計靈活性，特別是在那些需要長期部署且難以更換電源的應用場景中表現尤為突出。

SiWx917Y模塊：Wi-Fi 6與藍牙5.4結合的新里程碑

2024年底，芯科科技發布了SiWx917Y——一款集成了超低功耗Wi-Fi 6和藍牙5.4功能的模塊。這款模塊擁有出色的能效比，同時提供了強大的無線連接性能、高級別的安全性以及全面的應用處理器支持。它預先通過了全球多項監管認證，并配備了優化設計的天線系統，大大簡化了產品的開發流程，縮短了上市時間。此外，SiWx917Y的推出有助于降低設計難度，減小產品體積，節省成本，進而幫助制造商更快地實現盈利目標。

Works With大會：搭建物聯網開發者交流平臺

為了促進物聯網領域的技術交流與發展，芯科科技在2024年成功舉辦了多場Works With開發者大會，分別在中國上海、美國圣何塞和印度海得拉巴設立了實體分會場。這是自2019年首次舉辦以來，Works With大會首次恢復線下活動形式。通過這些會議，來自世界各地的開發者、工程師和技術專家匯聚一堂，共同探討最新的物聯網趨勢和技術進展。會上，芯科科技預覽了即將發布的第三代無線開發平臺，該平臺在連接性、處理速度、安全防護以及AI/ML加速方面都有了質的飛躍，旨在助力開發人員構建更加智能、高效的物聯網解決方案。

綜上所述，2024年對于芯科科技而言是充滿成就的一年。公司在產品研發上的持續投入和不懈努力，使其在激烈的市場競爭中脫穎而出，成為推動物聯網無線技術進步的重要力量。未來，芯科科技將繼續致力于探索新技術，為客戶提供更優質的產品和服務，共同開創更加美好的互聯世界。

注：我司代理銷售芯科科技旗下全系列IC電子元器件，如需產品規格書、樣片測試、采購、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。