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緊隨超低功耗Wi-Fi 6 + 低功耗藍牙（Bluetooth LE）無線連接芯片SiWx917系列的成功推出，Silicon Labs（芯科科技）再次發布了一系列基于SiWx917的新型無線模塊。這些模塊旨在大幅簡化物聯網設備的開發過程，加快產品上市速度，并顯著降低成本。
芯科科技Wi-Fi產品副總裁Irvind Ghai表示：“新推出的SiWx917Y模塊經過精心設計并已通過預認證，不僅簡化了開發流程、加快了設計評估的速度，還提供了多種配置選項，以滿足不同應用需求。”在競爭激烈的物聯網市場中，運營合規性的認證往往需要耗費大量資金和時間，甚至可能導致產品延遲上市。現在，借助芯科科技已完成的廣泛認證和設計工作，開發者可以避免這些問題，確保產品迅速進入市場。
SiWx917Y模塊已經獲得多項國際認證，包括北美的FCC、歐洲的CE、日本的MIC以及Wi-Fi聯盟的Wi-Fi 6標準認證。這意味著制造商可以直接利用這些模塊，無需擔心區域市場的認證問題，從而節省了大量的時間和成本。“我們的射頻優化模塊提供行業領先的Wi-Fi連接性能，使研發團隊能夠專注于創新特性，避免同質化競爭，”Ghai補充道。
新的SiWx917Y模塊集成了強大的無線連接功能、先進的安全措施及全功能應用處理器，同時實現了“突破性功耗效率”。該模塊采用一體化屏蔽封裝，尺寸僅為16 x 21 x 2.3毫米，支持不同的PSRAM和閃存配置選項，并提供三種運行模式：無主機系統芯片（SoC）、網絡協處理器（NCP）和射頻協處理器（RCP）。此外，模塊配備集成天線，同時也支持外部天線設計，為開發者提供了極大的靈活性。
隨著低功耗Wi-Fi物聯網設備市場的快速增長，預計每年將新增最多10億臺設備，約占物聯網總年增長量的一半。這為專注于Wi-Fi硅芯片的供應商帶來了巨大的財務增長潛力。芯科科技作為全球領先的超低功耗物聯網專用Wi-Fi芯片組和模塊供應商，其新產品將有力推動智能家居、智能攝像頭、消費健康、智能建筑、工業應用和資產追蹤等領域的創新與發展。
總之，SiWx917Y模塊憑借其預認證、緊湊設計、多樣化的配置選項以及卓越的能效表現，成為物聯網解決方案提供商的理想選擇，有助于打造更具創新性和成功的Wi-Fi物聯網產品與服務。
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