2024年12月14日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、愛(ài)集微承辦的“2025半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”在上海中心成功舉辦。杭州晶華微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：晶華微）憑借其卓越的市場(chǎng)表現(xiàn)和技術(shù)創(chuàng)新能力，榮獲“年度市場(chǎng)突破獎(jiǎng)”。公司副總經(jīng)理兼董事會(huì)秘書紀(jì)臻受邀出席并上臺(tái)領(lǐng)獎(jiǎng)。

強(qiáng)勁增長(zhǎng)，逆勢(shì)而上

“年度市場(chǎng)突破獎(jiǎng)”旨在表彰在2024年度實(shí)現(xiàn)單款產(chǎn)品高銷售收入或銷量收入顯著增長(zhǎng)，并在細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)占有率領(lǐng)先的企業(yè)。晶華微在全球模擬芯片市場(chǎng)需求萎縮的大環(huán)境下，實(shí)現(xiàn)了逆勢(shì)增長(zhǎng)，展現(xiàn)出強(qiáng)大的業(yè)績(jī)韌性和行業(yè)生命力。根據(jù)2023年年報(bào)，晶華微全年芯片銷售數(shù)量同比增長(zhǎng)44.83%，營(yíng)業(yè)收入達(dá)到12,680.55萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)14.19%。

創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，技術(shù)引領(lǐng)

成立于2005年的晶華微，于2022年7月成功登陸科創(chuàng)板。公司專注于高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的研發(fā)與銷售，致力于為用戶提供一站式集成電路設(shè)計(jì)及產(chǎn)品化應(yīng)用方案。晶華微堅(jiān)持自主創(chuàng)新，擁有多項(xiàng)核心技術(shù)，包括高精度AFE和MCU的數(shù)模混合SoC技術(shù)、高性能模擬信號(hào)鏈設(shè)計(jì)能力等，并已獲得多項(xiàng)專利和軟件著作權(quán)。

廣泛應(yīng)用，市場(chǎng)認(rèn)可

晶華微的產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)廣泛，涵蓋醫(yī)療健康、工業(yè)控制、智能家居等多個(gè)領(lǐng)域。公司在技術(shù)性能、產(chǎn)品銷量及市場(chǎng)占有率方面均表現(xiàn)出色，得到了市場(chǎng)的高度認(rèn)可。此次獲獎(jiǎng)不僅是對(duì)晶華微過(guò)去一年成績(jī)的肯定，更是對(duì)其未來(lái)發(fā)展的激勵(lì)。

展望未來(lái)，晶華微將繼續(xù)秉持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的發(fā)展理念，不斷提升技術(shù)和產(chǎn)品質(zhì)量，努力開(kāi)拓更廣闊的市場(chǎng)空間，為推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。