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炬芯科技近日宣布正式推出面向低延遲私有無線音頻領域的創新之作——ATS323X系列芯片。作為基于模數混合SRAM存內計算（MMSCIM）技術的第三代高音質低延遲無線收發音頻芯片，ATS323X集成了AI-NPU架構，旨在為用戶提供前所未有的智能音頻體驗，并推動終端品牌產品邁向AI新時代。
ATS323X是炬芯科技首款采用AI-NPU架構的無線音頻芯片，它融合了先進的MMSCIM和HiFi5 DSP設計，實現了運算能力和能效比的顯著提升。該芯片的核心運算能力可達100GOPS@500MHz，能效比高達6.8TOPS/W，相較于DSP HiFi5，在實際應用中算力和能效比分別提升了約16倍和60倍，功耗降低了90%以上。通過支持TensorFlow、Caffe等主流深度學習框架及所有主要AI模型，ATS323X為終端產品提供了強大的算力支撐，助力個性化AI算法開發。
在音頻處理方面，ATS323X支持全鏈路48KHz@32bit高清音頻通路，擁有DAC SNR 120dB和ADC SNR 111dB的優秀指標，確保了音頻質量的超高保真度。此外，全新的48K雙麥AI ENC降噪算法和優化后的延遲控制，使得ATS323X能夠提供更出色的降噪效果以及滿足超低延遲應用場景的需求，如K歌和電競。
ATS323X不僅在音頻處理上表現出色，在無線傳輸方面同樣具備強勁性能。其支持高達16dbm的發射功率、最新的無線跳頻技術和最高達4Mbps的傳輸帶寬，最遠傳輸距離可達450米。這大大增強了無線連接的穩定性和抗干擾能力，同時支持多種鏈接組網模式，進一步拓寬了無線音頻產品的應用范圍。
炬芯科技集團副總及低延遲無線音頻事業部總經理劉鳳美表示：“ATS323X的推出標志著我們在端側AI音頻領域的重要進展。我們相信，通過整合AI技術、先進音頻處理與無線傳輸技術，將為客戶帶來更智能、更高音質、更低延遲且個性化的無線音頻解決方案，從而加速行業的全面升級。”
目前，ATS323X系列芯片正與品牌客戶協同開發中，預計不久后將在市場上看到搭載這一先進技術的終端品牌產品。
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