全球知名的半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）近期宣布，其生產的系統級芯片（SoC）用電源管理集成電路（PMIC）已被無晶圓廠車載半導體綜合制造商Telechips Inc.（總部位于韓國板橋）的新一代座艙SoC“Dolphin3”和“Dolphin5”的電源參考設計采用。這些參考設計預計將在2025年應用于歐洲汽車制造商的座艙量產項目中。

在Telechips的車載信息娛樂系統應用處理器（AP）“Dolphin3”的電源參考設計中，集成了羅姆的主PMIC“BD96801Qxx-C”。而在更先進的數字座艙AP“Dolphin5”的電源參考設計中，則不僅采用了主PMIC“BD96805Qxx-C”和“BD96811Fxx-C”，還加入了副PMIC“BD96806Qxx-C”。這種組合有助于提高系統的能效并增強可靠性。

羅姆已發布了針對“Dolphin3”的電源參考設計“REF67003”和針對“Dolphin5”的“REF67005”，并準備了基于這些參考設計的評估板，便于客戶進行測試與開發。

自2021年起，Telechips與羅姆便展開了深入的技術交流，從SoC芯片的設計初期就建立了緊密的合作關系。作為合作的第一個重要成果，羅姆提供的電源解決方案已被納入Telechips的電源參考設計中。羅姆的解決方案通過結合主PMIC、副PMIC及DrMOS，支持不同車型的擴展需求，展現了卓越的靈活性和可擴展性。

Telechips System Semiconductor R&D Center高級副總裁Moonsoo Kim表示：“我們很高興能夠采用羅姆的電源解決方案來滿足新一代座艙對高性能和低功耗的需求。羅姆的方案不僅提高了性能，而且實現了更低的功耗，這對于我們來說是非常重要的優勢。”

羅姆執行董事LSI事業本部長高嶋純宏也表達了對此次合作的高度評價：“羅姆的產品被選用于Telechips的電源參考設計，這是對我們技術實力的認可。隨著ADAS的發展以及座艙功能的多樣化，市場對于電源IC的要求越來越高。羅姆的PMIC產品線憑借高效的工作效率和強大的電流支持能力，將為汽車行業的發展貢獻力量?！?/p>

當前，最新的座艙配置包括儀表盤、車載信息娛樂系統等多顯示器，導致車載SoC需要處理更多數據，這對供電系統的穩定性和效率提出了更高的要求。制造商們希望能夠在最小化電路更改的情況下實現車型擴展。羅姆的SoC用PMIC內置了一次性可編程（OTP）存儲器，允許任意設置輸出電壓和序列控制，同時配合副PMIC和DrMOS，可以有效應對大電流需求，從而解決了行業面臨的挑戰。