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熱搜關(guān)鍵詞:
幾十年來,硅(Si)一直是半導(dǎo)體行業(yè)的主要材料,但隨著汽車和可再生能源等領(lǐng)域?qū)ΜF(xiàn)代電力需求應(yīng)用的發(fā)展,硅的局限性日益顯現(xiàn)。寬禁帶(WBG)材料,如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN),因其更高的電壓、頻率和溫度工作能力,被視為解決之道。SiC的禁帶寬度為3.3eV,遠(yuǎn)高于硅的1.1eV,使其在高壓、大功率應(yīng)用中表現(xiàn)出色。
碳化硅(SiC)并非新鮮事物,但其在高壓、大功率應(yīng)用中的優(yōu)越特性使其逐漸嶄露頭角。SiC的高熱導(dǎo)率、高飽和電子漂移速度和高擊穿電場,使得SiC設(shè)計相比硅MOSFET或IGBT具有更低的損耗、更快的開關(guān)速度和更小的幾何尺寸。這些特性使其在電動汽車(EV)、太陽能逆變器和固態(tài)變壓器等應(yīng)用中具有顯著優(yōu)勢。
SiC的制造面臨諸多挑戰(zhàn)。首先,SiC晶錠需要在高溫下通過氣相技術(shù)(升華法)生長,每小時生長速度僅為0.5毫米。此外,SiC的極端硬度使得切割晶圓非常困難。盡管如此,安森美公司已能夠常規(guī)生產(chǎn)8英寸的SiC襯底。支持研究
安森美認(rèn)識到學(xué)術(shù)界在半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展中的重要性,正在多個領(lǐng)域開展研究,包括對宇宙射線的抗擾性、柵極氧化物的固有壽命建模等。公司還出資800萬美元,與賓夕法尼亞州立大學(xué)(PSU)的安森美碳化硅晶體中心(SiC3)進(jìn)行戰(zhàn)略合作,并與歐洲其他六家教育機構(gòu)合作,推動SiC技術(shù)的發(fā)展。
安森美為SiC器件提供了完全集成的供應(yīng)鏈,從晶錠生長到最終產(chǎn)品封裝,全面控制每個環(huán)節(jié)和相關(guān)質(zhì)量。這種垂直整合的供應(yīng)鏈不僅有助于提高產(chǎn)量和控制成本,還能確保生產(chǎn)出零缺陷的高可靠性產(chǎn)品。
安森美采用五步方法應(yīng)對SiC的特定挑戰(zhàn),包括控制、改進(jìn)、測試和篩選、特性描述和鑒定。這些步驟確保了柵極氧化物的完整性和可靠性,從而提高了SiC器件的整體性能和壽命。
安森美深知碳化硅在未來電力電子領(lǐng)域的關(guān)鍵作用,特別是在汽車和可再生能源等領(lǐng)域的電力轉(zhuǎn)換應(yīng)用。公司的垂直整合供應(yīng)鏈不僅控制了成本,還確保了向汽車和工業(yè)制造商提供零缺陷的產(chǎn)品。通過持續(xù)的投資和創(chuàng)新,安森美致力于推動SiC技術(shù)的快速發(fā)展,滿足現(xiàn)代電力應(yīng)用的需求。我司代理銷售安森美旗下全系列IC電子元器件,如需采購、申請樣片測試、產(chǎn)品規(guī)格書等需求,請加客服微信:13310830171。