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2024年11月15日，為期數天的德國慕尼黑電子元器件展覽會（Electronica Munich）在慕尼黑展覽中心落下帷幕。作為全球規模最大、最具影響力的電子工業盛會之一，本屆博覽會以“展望全電氣社會的未來愿景”為主題，吸引了來自超過50個國家和地區的3000多家企業參展，共同探討了人工智能、汽車電子趨勢與技術、電子行業的可持續發展及新型人才培養四大核心議題。
華普微，一家在中國物聯網產業深耕多年的無線通信領域系統級芯片制造商，本次攜其最新技術和產品參加了Electronica Munich（展位號：C6-201）。通過這個國際平臺，華普微不僅展示了公司的最新科研成果，還與全球同行進行了廣泛的技術交流和思想碰撞。
在此次博覽會上，華普微展出了一系列創新產品和技術，包括但不限于：
Sub-GHz芯片/模組：支持多種調制技術，如FSK、GFSK、MSK、GMSK及OOK，具有低功耗、高兼容性、長距離傳輸和高集成度的特點。
LoRa/LoRaWAN模組：提供安全、長距離、高容量和低功耗的優勢，適用于構建低功耗廣域網絡（LPWAN）。
MEMS傳感器：包括高精度的壓力傳感器、溫度傳感器和濕度傳感器，廣泛應用于工業自動化領域。
藍牙芯片/模組：擁有低功耗、高兼容性和安全穩定性，并已獲得多項國際認證。
Matter模組：具備強大的生態兼容性，能夠連接Apple HomeKit、Samsung SmartThings、Amazon Alexa和Google Home等多個智能家居平臺。
數字隔離器：涵蓋基礎數字隔離、隔離接口、隔離驅動和隔離ADC，具有高隔離電壓、高共模瞬態抗擾度（CMTI）和高靜電放電（ESD）耐受性，是工業4.0時代的重要安全保障。
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展會期間，華普微憑借其在物聯網領域的多元化產品陣容和創新解決方案，吸引了大量專業人士的關注和交流。公司技術團隊和市場營銷顧問的專業表現贏得了參展觀眾和潛在客戶的高度評價，進一步鞏固了華普微在全球電子行業的地位。通過參加此次Electronica Munich，華普微不僅展示了其作為中國本土企業在技術創新方面的實力，也為全球電子行業的未來發展貢獻了自己的力量。
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