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Silicon Labs(芯科科技)近期宣布,全球首款專為物聯網設計的Wi-Fi 6芯片組SiWx917平臺系列已經大量生產并可供應給客戶。物聯網設備制造商現在可以享受Wi-Fi 6、超低功耗和良好的Simplicity Studio開發環境帶來的好處,從而使產品快速上市,所有這些都包含在一個解決方案中。此外,SiWx917平臺系列還支持單芯片Matter over Wi-Fi功能,滿足開發人員對于新標準Matter的設計需求。我司代理銷售Silicon Labs(芯科科技)旗下全系列IC電子元器件,如需采購、申請樣片測試、產品規格書等需求,請加客服微信:13310830171。
面對數以萬計的制造商、無數的開發商以及幾乎無窮無盡的物聯網用例(涵蓋多個行業),Silicon Labs公布了其爭奪Wi-Fi物聯網領導地位的計劃:全新的SiWx917平臺幾乎具備物聯網開發人員想要的一切功能,其中包括一項關鍵功能:超低功耗運行。
“超低功耗是關鍵,因為它消除了物聯網采用的一個常見障礙,即頻繁更換電池。我們利用Wi-Fi 6功能(如‘目標喚醒時間’),將SiWx917系列設計為電池壽命長達2年,同時還設計了設備,使其根據當時的功能具有不同的睡眠模式。這意味著匯集我們在無線共存和計算領域的領先優勢。”芯科科技副總裁Irvind Ghai表示。
雖然從技術上講,新的SiWx917芯片組系列可能不是世界上第一個支持Wi-Fi 6和藍牙LE 5.4的物聯網平臺(盡管幾乎所有其他物聯網專用產品都只支持Wi-Fi 4),但它是第一個從頭開始為物聯網用例設計的平臺。這包括針對消費者和行業的多種Wi-Fi物聯網用例的功能和靈活的架構。
SiWx917系列支持三種操作模式:
獨立SoC:無需外部主機處理器,可獨立運行。
主機無關NCP(網絡協處理器):需要外部MCU主機,適合需要靈活設計的應用。
RCP(無線電協處理器):與外部Linux主機配合運行(部分)Wi-Fi網絡堆棧。
“提供這種靈活性非常重要,因為并非所有用例都相同,客戶可能希望通過簡單地升級現有設計中的Wi-Fi連接來更快地進入市場。SoC和NCP都已全面上市,RCP也將隨后推出。”Irvind Ghai說道。
新產品配備高達8MB的封裝內堆疊閃存或高達8MB的堆疊PSRAM內存,并支持可選的外部閃存/PSRAM。這些內存選項旨在滿足Wi-Fi IoT設備的最大市場需求。Irvind Ghai表示,另一個好處是,將一個靈活的芯片組系列用于多種產品可以保護開發人員的軟件投資。
“SiWx917旨在實現家庭和工業領域廣泛的物聯網用例。暖通空調、智能鎖、攝像頭、傳感器和家電是一些典型的目標家庭應用,傳感器、預測性維護、智能電表、資產跟蹤等也在該產品的應用范圍內。”Irvind Ghai說。
為了實現未來的功能和用例,該平臺還包括一個MVP(矩陣矢量處理器),可以減輕預測性維護、圖像識別等應用的ML操作負擔。最后,該平臺通過Wi-Fi支持Matter,并已通過連接標準聯盟(CSA)的Matter預認證和Wi-Fi聯盟的Wi-Fi 6預認證。
SiWx917平臺的推出標志著Silicon Labs在物聯網領域的重大突破。憑借其超低功耗、靈活的操作模式和強大的開發支持,SiWx917將幫助物聯網設備制造商快速上市,同時滿足不斷增長的市場需求。期待SiWx917在未來為物聯網應用帶來更多的創新和便利。