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11月5日，上海貝嶺市場工業市場經理冒晶晶受邀參加了由全球技術信息集團ASPENCORE舉辦的“IIC SHENZHEN-國際集成電路展覽會暨研討會”。在會議上，冒晶晶進行了題為“功率器件助推上海貝嶺積極融入新能源賽道”的主題演講，并與出席會議的各大半導體行業專家及相關產業嘉賓進行了深入的交流和學習。
在此次會議上，上海貝嶺憑借其第7代750V 275A溝槽柵場阻止結構IGBT芯片（BLQG275T75F）榮獲“年度功率半導體/驅動器”獎項。這一榮譽不僅是對上海貝嶺技術實力和市場表現的肯定，也標志著公司在新能源領域的重大突破。
BLQG275T75F產品基于貝嶺Trench-FS Gen7技術平臺，具有以下顯著特點：
正向壓降小：優化了導通壓降，減少了能量損失。
開關速度快：提高了開關速度，提升了系統效率。
開關損耗低：優化了開關損耗，降低了熱應力。
高可靠性：采用了第七代微溝槽柵技術，確保了產品的高可靠性。
優化的多層場截止技術：改善了器件在不同母線電壓和柵電阻下的短路表現。
優化的結終端技術：實現了175℃的最高工作溫度，增強了產品的魯棒性。
該芯片已完成全面的車規認證，特別適用于工作頻率在5至20kHz的硬開關電路，主要面向新能源汽車應用市場。針對電動汽車驅動應用特點，該芯片特別優化了損耗分布和正溫度系數，使其易于并聯使用，保證了產品的易拓展性，可通過不同封裝形式滿足不同功率等級的應用。
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TO-247PLUS單管封裝：廣泛應用于最高40kW的汽車主驅逆變器，適合A0級和A00級純電動汽車。
HPD等形式的750V IGBT功率模塊：廣泛應用于最高120kW的汽車主驅逆變器，適合A級純電動及混合動力汽車。
上海貝嶺將繼續致力于功率器件的研發和創新，積極融入新能源賽道。通過不斷優化產品性能和可靠性，上海貝嶺將為新能源汽車行業提供更高效、更可靠的解決方案，助力行業的可持續發展。
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