全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）宣布，推出RA8E1和RA8E2微控制器（MCU）產(chǎn)品群，進(jìn)一步擴(kuò)展其業(yè)界卓越和廣受歡迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm? Cortex?-M85處理器的MCU，實現(xiàn)了市場領(lǐng)先的6.39 CoreMark/MHz性能。新款RA8E1和RA8E2 MCU在保持同等性能的同時，通過精簡功能集降低成本，成為工業(yè)和家居自動化、辦公設(shè)備、醫(yī)療保健和消費(fèi)品等大批量應(yīng)用的理想之選。如需RA8E1和RA8E2產(chǎn)品規(guī)格書、樣片測試、采購、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。

RA8E1和RA8E2 MCU的性能與功能

性能提升

RA8E1和RA8E2 MCU采用Arm Helium?技術(shù)，即Arm的M-Profile矢量擴(kuò)展，與基于Arm Cortex-M7處理器的MCU相比，在數(shù)字信號處理器（DSP）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）應(yīng)用層面實現(xiàn)高達(dá)4倍的性能提升。這使得快速增長的AIoT領(lǐng)域應(yīng)用成為可能，特別是在高性能AI模型執(zhí)行方面。

低功耗特性

RA8系列產(chǎn)品集成低功耗特性和多種低功耗模式，在提供業(yè)界卓越性能的同時，可進(jìn)一步提高能效。低功耗模式、獨(dú)立電源域、更低的電壓范圍、快速喚醒時間，以及較低的典型工作和待機(jī)電流組合，使得系統(tǒng)整體功耗更低，幫助客戶降低整體系統(tǒng)功耗并滿足相關(guān)法規(guī)要求。新款A(yù)rm Cortex-M85內(nèi)核還能以更低的功耗執(zhí)行各種DSP/ML任務(wù)。

開發(fā)支持

RA8系列MCU由瑞薩靈活配置軟件包（FSP）提供支持。FSP帶來所有必要的基礎(chǔ)架構(gòu)軟件，包括多個RTOS、BSP、外設(shè)驅(qū)動程序、中間件、連接、網(wǎng)絡(luò)和TrustZone支持，以及用于構(gòu)建復(fù)雜AI、電機(jī)控制和云解決方案的參考軟件，從而加快應(yīng)用開發(fā)速度。FSP允許客戶將自己的既有代碼和所選的RTOS與FSP集成，為應(yīng)用開發(fā)提供充分的靈活性。借助FSP，可以輕松將現(xiàn)有設(shè)計遷移至新的RA8系列產(chǎn)品。

產(chǎn)品特性

RA8E1 MCU的關(guān)鍵特性

內(nèi)核：360MHz Arm Cortex-M85，包含Helium和TrustZone技術(shù)

存儲：集成1MB閃存、544KB SRAM（包括帶ECC的32KB TCM、帶奇偶校驗保護(hù)的512KB用戶SRAM）、1KB待機(jī)SRAM、32KB I/D緩存

外設(shè)：以太網(wǎng)、XSPI（八線SPI）、SPI、I2C、USBFS、CAN-FD、SSI、12位ADC、12位DAC、HSCOMP、溫度傳感器、8位CEU、GPT、LP-GPT、WDT、RTC

封裝：100/144引腳LQFP

RA8E2 MCU的關(guān)鍵特性

內(nèi)核：480MHz Arm Cortex-M85，包含Helium和TrustZone技術(shù)

存儲：集成1MB閃存、672KB SRAM（包括帶ECC的32KB TCM、帶奇偶校驗保護(hù)的512KB用戶SRAM+額外128KB用戶SRAM）、1KB待機(jī)SRAM、32KB I/D緩存

外設(shè)：16位外部存儲器接口、XSPI（八線SPI）、SPI、I2C、USBFS、CAN-FD、SSI、12位ADC、12位DAC、HSCOMP、溫度傳感器、GLCDC、2DRW、GPT、LP-GPT、WDT、RTC

封裝：224引腳BGA

市場前景與客戶評價

Daryl Khoo，瑞薩電子嵌入式處理第一事業(yè)部副總裁表示：“我們的客戶對RA8 MCU的卓越性能贊不絕口，現(xiàn)在他們期望獲得性能更高且功能更優(yōu)化的版本，以滿足其成本敏感的工業(yè)、視覺AI和中端圖形應(yīng)用需求。RA8E1和RA8E2為這些市場打造了性能和功能的完美平衡，并且借助FSP實現(xiàn)了在RA8系列內(nèi)部或從RA6 MCU的輕松遷移。”

未來展望

RA8E1和RA8E2 MCU的推出，不僅豐富了瑞薩電子的產(chǎn)品線，還為客戶提供了一個性能和功能平衡的解決方案，滿足了市場對高性價比MCU的需求。未來，瑞薩電子將繼續(xù)加大研發(fā)投入，不斷推動產(chǎn)品與技術(shù)創(chuàng)新，為客戶提供更多高“智”量的產(chǎn)品，助力客戶在智能化轉(zhuǎn)型中取得成功。