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2024年5月5日,在紀念五四運動105周年,同時也是北京大學建校126周年之際,潤石科技董事長張明先生受邀參加北京大學集成電路學院校友返校、共敘情誼活動,并在“未名·芯”論壇校慶專場上為在場的師生和校友們帶來了題為《高性能模擬集成電路的發展趨勢和挑戰》的講座。張明先生的演講受到了學院師生和校友們的熱烈歡迎和積極響應。
在講座中,張總強調了模擬電路設計中降低噪聲、失真、提高可靠性等精細化設計的重要性。他簡要介紹了潤石科技研發的高速流水線型ADC、超低輸入偏置電流運放以及精密電壓基準源等芯片。張總指出,當前模擬集成電路所面臨的挑戰主要在于高性能模擬芯片設計需要多方面有機整合,包括產品定義、電路設計、封裝測試、成本管控等方面;同時,在追求低噪聲、高精度、低失真、高可靠性、高速等性能的同時也是一個重要問題。對于模擬芯片未來的發展趨勢,張總認為,系統方案類專用高性能模擬芯片將逐漸增多,功能增加、性能參數收縮,專一適配于特定場景的情況也會增多。
在互動環節中,張總與在場的師生和校友們就模型計算、人才培養等話題展開了討論。
校企合作是教育與產業深度融合的具體體現,也是推動人才培養模式創新、提高人才培養質量的重要途徑。江蘇潤石科技有限公司與北京大學集成電路學院之間建立了緊密、務實的合作關系,為雙方共同培養高素質人才、推動模擬半導體研發創新提供了廣闊的實踐平臺。這種合作不僅體現了一代代微電子人的薪火相傳,更展現了共同奮斗、攜手并進的美好愿景。