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在隔離型DC-DC轉換器中,反激(Flyback)拓撲因其結構簡單、成本低且支持寬輸入輸出比而被廣泛應用于中小功率電源系統中。該拓撲本質上基于升壓(Boost)結構,通過引入變壓器實現電氣隔離,并利用繞組變比調節電壓轉換范圍,使其適用于從幾伏到數百甚至數千伏的多種應用場景。
如下圖所示,反激式電路包含兩個主要熱環路——輸入側和輸出側。這兩個環路由于存在快速變化的電流(高di/dt),是EMI噪聲的主要來源。因此,在PCB布局過程中應盡量縮短相關路徑長度,減小環路面積,以降低輻射噪聲。然而,變壓器體積通常較大,可能限制了這一優化空間,增加了布局挑戰。
另一個關鍵設計考慮是開關節點處的電壓尖峰問題。當主開關(MOSFET)關斷時,由于變壓器漏感的存在,會產生較大的反激電壓脈沖,其幅值與輸出電流成正比。為抑制這類高頻尖峰,通常需要在開關節點附近添加RC緩沖網絡或TVS鉗位器件,防止造成MOSFET擊穿或引發額外的傳導干擾。
反激拓撲特別適用于需要直流隔離的場合,例如工業控制、儀器儀表、醫療設備等對安全等級要求較高的系統。同時,由于其具備多路輸出能力,次級繞組可靈活配置不同極性或電壓等級,適合為多個子系統提供獨立供電。
值得注意的是,反激拓撲通常存在較高的共模漏電流,尤其在高壓輸出應用中更為明顯。因此在滿足安規認證的設計中,必須合理選擇Y電容及屏蔽措施,以符合EMC標準。
此外,若采用非光學反饋(即無光耦反饋)方案,則輸出電壓調整率和負載調整率相對傳統閉環反饋會有所下降,需權衡性能與簡化設計之間的取舍。
LT8301:集成MOSFET的非光耦反饋單片IC,支持42V輸入/6W輸出,適合低功耗通用隔離電源;
LT3511:100V耐壓,2.5W輸出能力,適用于中低壓輸入、緊湊型隔離電源模塊;
LTC3803:控制器架構,支持高達75V輸入,搭配外部MOSFET可用于更高功率需求的應用;
LT3001:36V輸入/4W輸出,專為小尺寸、低功耗隔離式轉換設計,集成度高。
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總結而言,反激式轉換器憑借其結構靈活、易于實現隔離的優勢,成為眾多工程師在設計初級隔離電源時的首選。但在實際應用中,仍需重點關注熱環路布局、反激電壓抑制、EMI濾波以及反饋精度等問題。隨著集成化趨勢的發展,新一代非光耦反饋IC將進一步提升設計效率并縮小整體尺寸。