全球領先的半導體器件制造商Nexperia（安世半導體）近日宣布推出一系列采用CFP2-HP封裝的低VF平面肖特基二極管新品組合，進一步拓展其在基礎半導體器件領域的創新版圖。此次發布的新產品組合包含16款優化的肖特基二極管，涵蓋八款工業級產品（如PMEG6010EXD）和八款通過AEC-Q101認證的汽車級產品（如PMEG4010EXD-Q），旨在滿足市場對小型化、高性能器件的迫切需求，特別是在汽車和工業應用領域。

新推出的肖特基二極管適用于多種應用場景，包括DC-DC轉換、續流、防反保護以及打嗝電路等，這些應用在現代電子系統中極為常見。為了提供更大的設計靈活性，該產品組合提供了20V至60V的反向電壓（VR(max)）和1A至2A的正向電流（IF(average)）。CFP2-HP封裝采用了外露型散熱器設計，能夠在極小的封裝尺寸下實現高效的散熱性能，其封裝尺寸僅為2.65 mm x 1.3 mm x 0.68 mm（含引腳），相比傳統SMA/B/C型封裝器件，具有顯著的空間優勢。

Nexperia功率雙極分立器件產品組經理Frank Matschullat指出：“隨著高性能微控制器的普及，多層印刷電路板（PCB）的應用越來越廣泛，封裝在散熱系統中的重要性也日益凸顯。CFP等小型封裝技術不僅能夠提供高效的散熱性能，還能在更小的占板面積上實現同等的電氣性能，從而降低部件成本和系統成本。” Nexperia通過大量投資擴充產能，已經做好了充分準備，以滿足市場對CFP封裝產品日益增長的需求。CFP封裝產品對于保障汽車和工業應用適應未來不斷增長的需求并維持市場競爭力至關重要。

CFP封裝采用銅夾片設計，能夠滿足對高效及小型化設計的苛刻要求。目前，CFP封裝技術已廣泛應用于Nexperia的多種功率二極管技術，包括肖特基整流二極管和恢復整流二極管。未來，該封裝技術還將拓展至雙極性晶體管，進一步豐富產品種類。通過這一舉措，Nexperia將進一步鞏固其在封裝創新領域的領先地位，并憑借其作為半導體制造商所建立的可靠供應鏈，為客戶提供更多樣化的器件選擇。

此外，Nexperia還計劃于五月推出專為汽車和工業應用設計的低IR優化平面肖特基二極管產品組合。這一系列產品的推出將進一步完善Nexperia在高性能、高可靠性半導體器件領域的布局，為汽車和工業市場的持續發展提供強有力的支持。

此次新品的推出不僅展示了Nexperia在技術創新和產品開發方面的強大實力，也體現了其對市場需求的敏銳洞察。隨著電子設備的不斷小型化和高性能化，Nexperia的CFP2-HP封裝肖特基二極管新品組合將成為汽車和工業應用中的理想選擇，助力制造商在有限的空間內實現更高的性能和可靠性。

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