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全球領先的半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）于近期推出了創新性的4in1及6in1結構的SiC塑封型模塊——HSDIP20。這款新型模塊特別適用于電動汽車（xEV）的車載充電器（OBC）中的PFC與LLC轉換器等應用。隨著汽車電氣化進程的加速，對于更高效、更緊湊電力變換解決方案的需求日益增長，HSDIP20正是為此應運而生。
HSDIP20產品線包括了750V耐壓的6款機型（BSTxxx1P4K01）和1200V耐壓的7款機型（BSTxxx2P4K01），旨在滿足不同應用場景下的需求。通過將大功率電路所需的基本組件集成到一個緊湊的模塊中，HSDIP20顯著縮短了設計周期，并推動了電力變換電路的小型化發展。特別是在當前追求更高效率和更小尺寸的市場趨勢下，HSDIP20為工程師提供了一個理想的解決方案。
散熱性能是影響電子元件可靠性和性能的關鍵因素之一。HSDIP20內置有高效的絕緣基板，在高功率運行時能夠有效控制芯片溫度上升。實際測試表明，在相同的工況下，采用6枚頂部散熱型分立器件構建的PFC電路（使用6枚SiC MOSFET）相較于單一的6in1 HSDIP20模塊，其溫度高出約38℃（在25W工作條件下）。這不僅證明了HSDIP20卓越的散熱能力，同時也展示了它如何在不犧牲性能的前提下實現體積最小化。
此外，對比傳統的頂部散熱型分立器件，HSDIP20實現了超過3倍的電流密度提升；相比于同類型的DIP模塊，它的電流密度也提高了1.4倍以上，達到了行業領先水平。這意味著在OBC等應用中，HSDIP20可以減少大約52%的安裝面積，極大地促進了系統的小型化。
自2025年4月起，ROHM已經開始以每月10萬個的規模量產HSDIP20系列模塊。這標志著ROHM正積極地將其技術創新轉化為實際生產力，支持全球范圍內對高性能、小型化電力變換解決方案不斷增長的需求。無論是應用于電動汽車的車載設備如OBC、DC-DC轉換器、電動壓縮機，還是工業設備領域的EV充電樁、V2X系統、AC伺服器等，HSDIP20都展現了其廣泛的適用性和巨大的潛力。通過這一新產品的推出，ROHM再次證明了其在半導體技術領域的領導地位和技術實力。
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