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在全球積極邁向低碳化的進程中,電氣化成為了這一轉變的核心。新型電氣能源架構下,一次能源到終端用戶的轉換次數顯著增加,盡管可再生能源本身是免費的,但每一步轉換都會帶來能量損失。因此,提高能源轉換效率顯得尤為重要。在此背景下,碳化硅(SiC)作為功率半導體材料的能效提升技術,正逐漸成為實現高效能源轉換的關鍵。
SiC技術不僅在光伏、儲能和數據中心等大功率電源管理領域展現出色的能效表現,還在電動車、高鐵動力推進系統以及機器人伺服等領域實現了設備的小型化、低成本和高效節能。這兩大市場需求——能效創新與設計創新,正是SiC技術得以廣泛應用的原因。隨著全球清潔能源需求的增長,SiC的應用場景也在不斷擴大,從工業生產到日常出行,處處可見其身影。
英飛凌科技股份公司一直致力于提供更可靠的SiC技術,并倡導“最值得信賴的技術革命”。面對SiC技術日益普及的趨勢,英飛凌的目標是成為首選的零碳技術創新伙伴。公司堅信,未來的成功不在于競爭,而在于合作。為此,英飛凌專注于與客戶共同創新,攜手創造共贏局面。
然而,在推廣SiC技術的過程中,即使是資深的研發工程師也常常遇到認知誤區。例如,關于SiC MOSFET可靠性的爭論中,存在著一個普遍誤解:認為平面柵結構簡單,單元一致性好,可靠性更高;而溝槽柵結構復雜,底部電場集中,長期可靠性差。實際上,這種觀點忽視了SiC材料本身的特性和制造工藝上的差異。
無論是Si還是SiC功率半導體器件,“柵極氧化層”都是影響其可靠性的關鍵因素之一。由于SiC襯底缺陷、顆粒雜質等因素的影響,SiC MOSFET的柵極氧化層容易出現缺陷,導致器件壽命縮短。相比之下,英飛凌采用的Trench溝槽柵技術通過使用更高的篩選電壓來檢測并減少氧化層中的缺陷,從而提高了器件的整體可靠性。這一點是平面柵難以達到的,因為平面柵的柵極氧化層更薄,限制了其承受更高篩選電壓的能力。
此外,由于SiC材料各向異性的特性,使得水平方向的氧化層界面缺陷密度遠高于垂直方向。這就意味著,采用溝槽柵技術可以利用垂直方向界面缺陷較少的優勢,實現更高的性能和可靠性。形象地說,如果將電子流動比作汽車行駛,那么SiC采用溝槽柵技術就像是在顛簸路況下挖掘了一條地下高速隧道,能夠更有效地避免因表面缺陷造成的阻礙,保證電流順暢通過。
雖然追求更低導通電阻看似有利于提升單一電氣參數的表現,但如果缺乏對SiC材料物理底層的深刻理解和科學的篩選方法,可能會導致實際應用中的可靠性問題。英飛凌憑借超過40年的溝槽柵技術積累和對溝槽底部電場均勻設計的深入研究,在SiC領域占據了可靠性的領先地位,為推動全球零碳化進程提供了堅實的技術支撐。