本田技研工業(yè)株式會社（TSE: 7267）與瑞薩電子株式會社（TSE: 6723）近日宣布，雙方已簽署協(xié)議，將共同為軟件定義汽車（SDV）開發(fā)高性能片上系統(tǒng)（SoC）。這款新型SoC旨在提供2000 TOPS的領(lǐng)先AI性能和20TOPS/W的卓越功率效率，計劃用于本田全新電動汽車系列“本田0（Zero）系列”的未來車型，特別是針對2020年代末推出的車型。該合作消息已于1月7日在美國內(nèi)華達州拉斯維加斯舉行的CES 2025本田新聞發(fā)布會上正式公布。

本田0系列：重新定義電動汽車體驗

本田正在開發(fā)原創(chuàng)的軟件定義汽車（SDV），旨在通過本田0系列為每位顧客提供個性化的移動體驗。本田0系列將采用集中式電子/電氣（E/E）架構(gòu)，將多個電子控制單元（ECU）整合為一個核心ECU。這一核心ECU被視為SDV的“心臟”，負責管理高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、自動駕駛（AD）、動力系統(tǒng)控制以及舒適性功能等關(guān)鍵車輛操作。通過將所有這些復(fù)雜任務(wù)集中在一個ECU上執(zhí)行，本田希望實現(xiàn)更高的效率和性能。

然而，要實現(xiàn)這一目標，核心ECU需要配備一款高性能SoC芯片。這款芯片不僅需要提供遠超傳統(tǒng)系統(tǒng)的處理能力，還需在提升性能的同時最大限度地降低功耗。為此，本田選擇與瑞薩電子合作，共同開發(fā)專為核心ECU設(shè)計的高性能SoC計算解決方案。

圖示：Honda Senior Managing Executive Officer, Katsushi Inoue（左），Renesas SVP Vivek Bhan（右）

瑞薩電子：推動汽車半導(dǎo)體創(chuàng)新

瑞薩電子作為全球領(lǐng)先的汽車半導(dǎo)體解決方案提供商，致力于幫助汽車制造商開發(fā)軟件定義汽車。瑞薩的R-Car解決方案采用多芯片技術(shù)（multi-die chiplet），并將AI加速器集成到其SoC中，從而提供更高的AI性能和定制化能力。這一技術(shù)優(yōu)勢使其成為本田理想的合作伙伴。

根據(jù)協(xié)議，雙方將共同開發(fā)一款基于臺積電3納米汽車工藝技術(shù)的高性能SoC。這一先進工藝技術(shù)將顯著降低芯片的功耗，同時提升性能。此外，該SoC還將采用multi-die chiplet技術(shù)，將瑞薩的第五代R-Car X5 SoC系列與本田獨立開發(fā)的AI加速器相結(jié)合。這種組合旨在實現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的AI性能和能效，為未來電動汽車提供強大的計算支持。

高性能SoC：賦能未來出行

這款新型SoC不僅能夠滿足高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛（AD）等高級功能所需的AI性能，還能在保持低功耗的同時提供卓越的計算能力。通過multi-die chiplet技術(shù)，本田和瑞薩能夠靈活地創(chuàng)建定制化解決方案，并為未來的功能升級預(yù)留空間。這種設(shè)計不僅提升了當前車型的性能，還為未來的技術(shù)創(chuàng)新奠定了基礎(chǔ)。

長期合作：加速技術(shù)創(chuàng)新

本田與瑞薩電子多年來一直保持著密切的合作關(guān)系。此次協(xié)議的簽署將進一步加速先進半導(dǎo)體和軟件技術(shù)在本田0系列中的應(yīng)用，從而提升顧客的出行體驗。通過將高性能SoC芯片與集中式E/E架構(gòu)相結(jié)合，本田0系列有望在未來的電動汽車市場中占據(jù)領(lǐng)先地位。

結(jié)語

本田與瑞薩的合作標志著汽車行業(yè)在軟件定義汽車領(lǐng)域邁出了重要一步。通過開發(fā)高性能SoC芯片，雙方不僅為未來的電動汽車提供了強大的技術(shù)支持，也為消費者帶來了更加智能化、個性化的出行體驗。隨著2020年代末本田0系列車型的推出，這一合作成果將逐步顯現(xiàn)，推動電動汽車技術(shù)邁向新的高度。

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