12月11日至12日，華大半導(dǎo)體積極參與了在上海舉行的“集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)”（ICCAD-Expo 2024）。此次活動(dòng)期間，公司不僅參加了由上海汽車芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟舉辦的“揭榜掛帥”中榜簽約儀式，還圍繞汽車芯片行業(yè)的最新趨勢(shì)發(fā)表了重要演講。

揭榜掛帥：促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新

在“揭榜掛帥”中榜簽約儀式上，華大半導(dǎo)體副總經(jīng)理?xiàng)铉砉竞炇鹆撕献鲄f(xié)議。該項(xiàng)目由上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)指導(dǎo)，并經(jīng)過嚴(yán)格評(píng)審，最終從36家企業(yè)的71項(xiàng)申報(bào)中選出了12個(gè)中榜項(xiàng)目。此舉措旨在通過整車與零部件企業(yè)的終端應(yīng)用引領(lǐng)作用，推動(dòng)上下游產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同創(chuàng)新與發(fā)展。

把握芯發(fā)展，助力芯安全

在“鏈聚浦東，芯啟未來——汽車芯片主題論壇”上，華大半導(dǎo)體戰(zhàn)略市場部以“把握芯發(fā)展、助力芯安全”為主題進(jìn)行了深入分享。該論壇得到了上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、浦東新區(qū)人民政府以及中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)的共同指導(dǎo)，并由多個(gè)單位聯(lián)合主辦和支持。演講內(nèi)容聚焦于全球汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈的現(xiàn)狀分析，特別探討了MCU、功率器件SiC、電源管理芯片等車載核心組件的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)，強(qiáng)調(diào)了中國汽車芯片行業(yè)面臨的供應(yīng)鏈安全問題及其解決方案。此外，還展示了華大半導(dǎo)體在汽車電子領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局和開放合作的理念。

此次展會(huì)也獲得了華大半導(dǎo)體旗下多家企業(yè)的積極響應(yīng)和支持，包括華大電子和確安科技等，共同展現(xiàn)了公司在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的綜合實(shí)力和技術(shù)水平。通過參加這次盛會(huì)，華大半導(dǎo)體不僅加強(qiáng)了與業(yè)內(nèi)同行的交流與合作，也為推動(dòng)中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步貢獻(xiàn)了自己的力量。