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基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia（安世半導體）近日宣布，推出一系列采用創新微型車規級MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。這些器件專為汽車行業的空間受限應用而設計，適用于底盤安全系統、電池監控、信息娛樂系統及高級駕駛輔助系統(ADAS)等復雜場景。
MicroPak XSON5封裝采用熱增強型塑料外殼，相較于傳統有引腳微型邏輯封裝，可減少75%的PCB面積占用。此外，該封裝具備側邊可濕焊盤，支持自動光學檢測(AOI)，確保焊點質量的同時加快了電路板生產速度，提高了生產效率和可靠性，并有助于降低制造成本。
此次發布的SOT8065-1 MicroPak XSON5封裝具有5個引腳，尺寸僅為1.1mm × 0.85mm × 0.47mm，特別適合對空間要求嚴格的汽車應用。它不僅不存在分層問題，還擁有出色的防潮性能，達到了MSL-1等級。焊盤兩側與底部均勻覆蓋7 mm錫層，有效防止氧化，符合RoHS和“深綠”標準。相比SOT353，盡管芯片晶圓尺寸相同，但MicroPak XSON5封裝占用更小的PCB面積，同時提供優異的焊接耐久性和電氣性能。
為了響應汽車行業對微型邏輯IC不斷增長的需求，Nexperia此次共推出了64款獲得AEC-Q100認證的MicroPak XSON5封裝器件，進一步鞏固了其在邏輯器件行業中的領導地位。這一系列產品的發布，體現了Nexperia致力于通過技術創新滿足市場對高性能、小型化組件的需求。如需產品規格書、樣片測試、采購、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。
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