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上周,華邦電子在滬深兩地成功舉辦了三場聯合技術論壇。每場活動都吸引了眾多技術工程師參與,共同探討了從汽車電子、工業應用到聯網通訊與計算機以及消費電子等領域的最新技術趨勢。此次論壇不僅為參與者提供了寶貴的學習機會,也展示了華邦電子在多個應用場景中的卓越產品和技術實力。
華邦電子閃存產品副總經理韋文琳以一場精彩的開場演講拉開了論壇序幕。她從海量信息處理、資源高效利用、高速效率提升、人機協同工作及信息安全保障五個方面分析了當前市場的需求變化,并結合Web1.0至Web3.0時代背景下的實際案例,闡述了華邦電子如何基于高帶寬、低功耗、系統微型化和安全性等設計要求,開發出適用于新興應用的解決方案。
華邦電子介紹了其廣泛的閃存產品線,包括SPI NOR Flash在內的多種封裝類型。作為業界率先推出SPI閃存解決方案的制造商之一,華邦提供從1Mb到2Gb容量的產品,覆蓋3V, 2.5V, 1.8V, 1.2V四種操作電壓,同時提供多達20種不同封裝選項,滿足各種應用需求。我司代理銷售華邦電子旗下全系列產品,如需采購、申請樣片測試、BOM配單等需求,請加客服微信:13310830171。
產品總監朱迪重點介紹了華邦電子在利基型內存市場的布局,特別是針對邊緣AI運算設計的1~8Gb LPDDR4(X)產品系列。這些產品采用BGA100小型化封裝,適用于需要較低容量但極高帶寬的應用場景,如智能攝像頭、自動駕駛汽車等領域。
戴士雄經理深入淺出地講解了華邦電子的安全閃存策略,強調了認證、多場景適用性、靈活性和支持不同容量的重要性。他指出,通過綜合考慮上述因素,華邦能夠為客戶提供全面的數據保護方案。
華邦電子還邀請了恩智浦半導體和萊迪思半導體的代表參加論壇。恩智浦分享了其i.MX RT系列MCU對HYPERRAM接口的支持情況,以及最新的MCX MCU產品;而萊迪思則介紹了其FPGA產品在嵌入式視覺和邊緣AI方面的應用實例。
論壇期間,來自各公司的專家們進行了詳細的DEMO演示,并就相關技術和應用領域進行了深入交流。華邦電子表示將繼續加強與恩智浦、萊迪思等伙伴的合作關系,共同推動工業物聯網、消費者電子、可穿戴設備及汽車電子市場的持續發展。通過這一系列的技術論壇,華邦電子不僅展示了自身強大的研發能力和豐富的產品線,也為整個行業帶來了新的靈感和發展方向。