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據北京衛視《北京新聞》節目10月20日報道，北京市經濟和信息化局總經濟師唐建國對外透露，小米公司已成功流片國內首款采用3nm工藝的手機系統級芯片。這一突破標志著中國在先進制程芯片設計領域取得了重要進展，也展示了小米在技術創新方面的強大實力。
流片是指將設計好的芯片方案交給晶圓制造廠，通過一系列復雜的工藝步驟制造出少量樣品，用于檢測設計的可行性和性能表現。流片成功意味著芯片設計已經通過了初步驗證，為后續的大規模生產和市場投放奠定了基礎。
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此前有消息透露，小米計劃在2025年上半年推出其新一代自研手機SoC。原本業界預期小米會采用臺積電的N4P工藝，但最新情報顯示，小米直接瞄準了目前最先進的3nm制程技術，極有可能是臺積電的N3E制程。
3nm工藝相比當前的5nm和7nm工藝，在能效比和運算速度方面具有顯著優勢。這意味著采用3nm芯片的手機將擁有更長的電池續航時間、更流暢的多任務處理能力和更高的性能表現。對于消費者而言，這將帶來更加出色的使用體驗。
據悉，這款自研手機SoC不僅采用了先進的3nm工藝，還搭載了Arm最新的Cortex-X925超大核CPU。這是Arm迄今為止性能最強的CPU內核，基于Armv9.2指令集設計，相較于2023年的旗艦級CPU內核，其單線程性能提升了高達36%。
為了平衡性能與功耗，小米據推測可能采用了獨特的CPU配置，即1個Cortex-X925超大核搭配3個Cortex-X4超大核以及4個Cortex-520小核。不過，具體的配置還需等待小米官方的正式公布。
早在2017年，小米就推出了首顆系統級芯片澎湃S1，并陸續發布了多款自研芯片。此次3nm芯片的研發成功，不僅展現了小米在芯片設計領域的深厚實力，也體現了其在自主創新方面的堅定決心。
小米成功流片國內首款3nm工藝手機芯片，標志著中國在先進制程芯片設計領域邁出了重要一步。3nm工藝帶來的顯著性能提升和能效改進，將為消費者帶來更加出色的使用體驗。小米在芯片設計領域的持續投入和技術創新，不僅提升了自身的核心競爭力，也為整個行業的發展注入了新的動力。未來，我們期待小米帶來更多令人矚目的技術創新成果。
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