恩智浦半導體宣布推出全新的i.MX RT700跨界MCU系列，旨在為支持智能AI的邊緣端設備提供強大的計算能力。該系列產品適用于可穿戴設備、消費醫療設備、智能家居設備和HMI平臺，提供了高性能、廣泛集成、先進功能和能效優化的組合。

強大的內核配置

i.MX RT700系列在單個設備中配備了多達五個強大的內核，其中包括首次在跨界MCU中集成的eIQ Neutron NPU。這一創新設計能夠將AI相關應用的處理加速高達172倍，同時每次推理的能耗降低高達119倍。此外，該系列還集成了高達7.5MB的超低功耗SRAM，與前幾代產品相比，功耗降低了30-70%。

隨著AI邊緣計算設備對額外計算能力和新功能的需求不斷增長，許多此類設備需要更低功耗的MCU來延長電池壽命。i.MX RT700跨界MCU通過低功耗、多核設計，集成了強大的圖形功能、AI硬件加速、高級安全性和感知計算子系統，滿足了這些需求。這使得客戶能夠在統一平臺上創建具有多模式功能（如存在感知、手勢識別、語音控制等）的全系列解決方案。

恩智浦工業和物聯網高級副總裁兼總經理Charles Dachs表示：“作為跨界MCU的開創者，我們不僅通過i.MX RT700推動產品進步，還重新定義了邊緣計算的可能性。i.MX RT700在顯著降低功耗的同時提升了效率，實現了突破性進展，延長了電池壽命，確保了資源受限應用的可靠性。此外，集成eIQ Neutron NPU使客戶能夠構建創新的機器學習應用程序，提高低功耗邊緣設備的AI和多任務處理能力。”

詳細特性

多核心配置：

主Arm Cortex-M33核：運行頻率為325 MHz。

Cadence Tensilica HiFi 4 DSP：用于執行要求更高的DSP和音頻處理任務。

eIQ Neutron NPU：支持eIQ機器學習軟件開發環境。

7.5MB超低功耗SRAM：無需等待狀態訪問。

感知計算子系統：

包括第二個Cortex-M33核和集成的Cadence Tensilica HiFi 1 DSP，消除了對外部sensor hub的需求，降低了系統設計復雜性、空間占用和BOM成本。

AI加速：

eIQ Neutron NPU通過分擔Cortex-M33的工作負載來有效加速AI推理。例如，異常檢測速度提高18倍，圖像分類速度提高172倍（具體取決于模型）。7.5MB板載SRAM可以執行更復雜的多模式AI任務，這對于傳統微控制器來說具有挑戰性。

低功耗設計：

i.MX RT700系列通過一系列電源架構創新，如先進的自適應深度睡眠技術、優化時鐘架構和先進的喚醒/睡眠周期，實現功耗降低30-70%。這使得終端設備可以延長電池壽命或使用更小的電池，從而提高設計靈活性。

高度集成與增強性能：

該系列還通過集成的高效DC-DC轉換器和基本內存管理單元增強了系統性能和靈活性，并支持改進的模擬外設。i.MX RT700是恩智浦首款支持新興eUSB標準的跨界MCU，使USB 2.0接口能夠在1V或1.2V的I/O電壓下工作，而不是3.3V。

核心安全：

網絡韌性和消費者數據保護是i.MX RT700系列的核心。該MCU集成了EdgeLock Secure Enclave（核心配置文件），提供高級安全功能，包括帶省電模式的安全啟動、安全更新、無縫內存加密和安全數據訪問。它還具有強大的設備身份驗證功能，內置物理不可克隆功能 (PuF)。

結論

恩智浦推出的i.MX RT700跨界MCU系列不僅滿足了當前AI邊緣計算設備對高性能和低功耗的需求，還通過集成多種先進功能和安全特性，為開發者提供了更多創新機會。這款新型MCU有望在多個領域推動智能設備的發展，為未來的邊緣計算應用奠定堅實基礎。如需采購恩智浦芯片、申請樣片測試、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。