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在即將到來的PCIM Asia 2024展會上，英飛凌將首次展出一系列創新產品和技術，涵蓋最新的碳化硅（SiC）、IGBT功率模塊、智能功率模塊（IPM）以及固態隔離器等。這些產品旨在為風能、光伏、儲能、充電樁、工業驅動和自動化以及采暖通風等多個應用領域提供完整的解決方案。以下是一些亮點產品的介紹：
CoolSiC? MOSFET G2:
英飛凌推出了新一代碳化硅（SiC）MOSFET溝槽柵技術，進一步提高了功率系統和能量轉換的效率。CoolSiC? MOSFET 650和1200V Generation 2技術在確保質量和可靠性的同時，將主要性能指標（如能量損耗和存儲電荷）優化了20%。結合英飛凌的.XT封裝技術，芯片的瞬態熱阻降低了25%以上，使用壽命延長了80%，從而進一步提升了CoolSiC? G2的設計潛力。
全新4.5 kV XHP? 3 IGBT模塊:
英飛凌最新推出的4.5kV XHP? 3模塊，包括450A TRENCHSTOP? IGBT4半橋模塊和450A發射極控制EC4二極管半橋模塊。這些模塊的隔離絕緣電壓提高至10.4kV，有助于在保持效率的同時簡化并聯操作并縮小尺寸，為大型傳送帶、泵、高速列車、機車以及商用、工程和農用車輛等應用帶來優勢。
1200V CIPOS? Maxi 智能功率模塊:
英飛凌將在PCIM Asia 2024上展出CIPOS? Maxi智能功率模塊IM12BxxxC1系列。該系列包括IM12B10CC1、IM12B15CC1和 IM12B20EC1三款新產品，電流規格覆蓋10A到20A，輸出功率最高可達4.0kW。這些模塊適用于中低功率驅動器應用，如電機驅動、泵、風扇、熱泵以及供暖、通風和空調用室外風扇等。
新型固態隔離器:
英飛凌推出的新型固態隔離器產品系列，采用無芯變壓器技術，支持高20倍的能量傳輸，并擁有電流和溫度保護功能。這些隔離器不僅提供了更快速、可靠的開關操作，還具備光學固態繼電器（SSR）所不具備的保護功能，從而實現了更低的功耗（高達70%的降低）和更低的擁有成本。
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