近日，由AspenCore主辦的2024全球MCU及嵌入式生態發展大會在深圳圓滿落幕。本次大會聚集了國內外知名的MCU廠商和技術專家，為來自多個領域的專業人士展示了最新的技術趨勢和創新應用解決方案。

作為全球領先的半導體解決方案提供商，瑞薩電子受邀參加了此次盛會。瑞薩電子嵌入式處理器事業發展部的產品專家陳知節在大會上發表了題為《瑞薩跨界嵌入式產品為您的設計帶來更強的性能預算》的演講。

在演講中，陳知節著重介紹了瑞薩電子的兩款重要產品：基于Arm?Cortex?-M85內核的RA8系列和基于Arm?Cortex?-R52內核的RZ/T2M系列。

RA8系列：業界首款采用Cortex-M85內核的MCU

RA8系列是瑞薩電子在2023年推出的業界首款采用ArmCortex-M85內核的產品。M85是目前市場上性能最強的Cortex-M內核，相較于2014年推出的主流M7內核，M85內核基于ArmV8.1-M架構，具備多項性能優勢：

-支持TrustZone安全技術；

-集成矢量硬件浮點數單元；

-Coremark得分從M7的5.29/MHz提升到了6.28/MHz；

-對Helium的支持，Helium是ArmM-Profile矢量擴展，用于加速機器學習和數字信號處理應用。

RA8芯片本身集成了一系列先進的外設，為用戶提供了一個強大的硬件平臺。其中包括嵌入式閃存，支持在工業應用中無需外置閃存；OSPI接口允許在外部閃存上運行程序；支持實時加解密功能；外部總線支持32位SDRAM；MIPIDSI接口支持高分辨率大屏顯示，與傳統的RGB接口相比大大節省了I/O口的數量；BGA224封裝最多可提供174個通用I/O口。

我司是瑞薩電子代理商，如需RA8系列產品規格書、樣片測試、采購、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。

RZ/T2M系列：高性能多功能MPU

RZ/T2M是一款專為工業設備設計的高性能、多功能微處理器（MPU），適用于高速處理、高精度控制和功能安全。該MPU配備有兩個最大頻率為800MHz的ArmCortex-R52內核，支持實時控制，并且擁有576KB的大容量緊密耦合內存，以實現高性能實時處理。

此外，RZ/T2M的低延遲外設端口（LLPP）使得電機控制外設可以直接與CPU相連，減少延遲。該系列還支持多協議編碼器硬件接口，兼容A-format?、EnDat和BiSS?等多種絕對編碼器協議。內置的3端口千兆以太網交換機支持TSN標準及EtherCAT、PROFINETRT/IRT和EtherNet/IP等工業以太網協議，無需額外的以太網交換機IC。

我司是瑞薩電子代理商，如需RZ/T2M系列產品規格書、樣片測試、采購、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。

瑞薩電子在工業自動化領域的布局

目前，工業自動化領域正處于快速發展階段，瑞薩電子在該領域的核心技術包括：

-工業網絡：提供支持多種主流工業以太網協議的芯片及解決方案。

-電機驅動：提供綠色高效的高實時性解決方案，這是瑞薩電子的傳統強項。

-傳感器：通過數字模擬的完美組合，為傳感器市場提供帶模擬前端的解決方案。

-功能安全：基于各種硬件平臺，提供符合IEC61508SIL3安全等級的功能安全解決方案。

陳知節表示：“瑞薩致力于通過豐富的產品線、全面的方案支持以及廣泛的合作伙伴關系，構建強大的產品生態系統，實現與客戶共同創新、共贏的目標。”

此次大會的成功舉辦不僅展示了瑞薩電子在嵌入式領域的技術創新實力，也為業界同仁提供了一個交流與合作的寶貴平臺。