德州儀器 (TI) 最新推出了六款高性能電源模塊，這些模塊旨在提升功率密度、提高效率并降低電磁干擾 (EMI)。通過(guò)采用德州儀器專(zhuān)有的 MagPack 集成磁性封裝技術(shù)，這些電源模塊相較于市面上的同類(lèi)產(chǎn)品，在尺寸上減少了高達(dá) 23%，使得工業(yè)、企業(yè)和通信應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員能夠?qū)崿F(xiàn)更高水平的性能。

六款新器件中的三款亮點(diǎn)

六款新器件中的三款——TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816——是超小型 6A 電源模塊，能夠在緊湊的封裝內(nèi)提供每平方毫米 1A 的電流輸出能力。

德州儀器Kilby Labs 電源管理研發(fā)總監(jiān)Jeff Morroni的觀(guān)點(diǎn)

德州儀器Kilby Labs 電源管理研發(fā)總監(jiān) Jeff Morroni 表示：“設(shè)計(jì)人員選擇電源模塊，通常是為了節(jié)省時(shí)間、降低復(fù)雜性、縮小尺寸并減少元件數(shù)量，但在過(guò)去往往需要在性能方面做出妥協(xié)。經(jīng)過(guò)近十年的研發(fā)努力，德州儀器推出了集成磁性封裝技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)可以幫助電源設(shè)計(jì)人員應(yīng)對(duì)行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)，即在更小的空間內(nèi)高效地提供更大的輸出功率。”

MagPack 技術(shù)的優(yōu)勢(shì)

MagPack 封裝技術(shù)采用了德州儀器特有的 3D 封裝成型工藝，可以有效減小電源模塊的高度、寬度和深度，從而在有限的空間內(nèi)提供更大的輸出功率。該技術(shù)的核心是一種采用專(zhuān)有新型設(shè)計(jì)材料制成的集成功率電感器，它使得工程師能夠更容易地設(shè)計(jì)出具備高功率密度、低溫升、低 EMI 輻射和高轉(zhuǎn)換效率的電源系統(tǒng)。

隨著數(shù)據(jù)中心電力需求預(yù)計(jì)到 2030 年將增長(zhǎng) 100%，MagPack 技術(shù)所提供的性能優(yōu)勢(shì)在這些應(yīng)用中顯得尤為重要，能夠幫助提高電力使用效率。

TI現(xiàn)貨發(fā)售

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德州儀器在電源模塊領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位

憑借數(shù)十年的專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗(yàn)和超過(guò) 200 款針對(duì)不同電源設(shè)計(jì)或應(yīng)用優(yōu)化的封裝類(lèi)型，德州儀器的電源模塊產(chǎn)品線(xiàn)能夠幫助設(shè)計(jì)人員進(jìn)一步推動(dòng)電源技術(shù)的發(fā)展，滿(mǎn)足未來(lái)不斷變化的需求。

通過(guò)這些新的電源模塊，德州儀器展示了其在電源管理領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新和承諾，為客戶(hù)提供更高效、更緊湊的解決方案，以應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的電源挑戰(zhàn)。