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無錫硅動力微電子股份有限公司近期推出了一款專為適配器領域設計的新型芯片——SP2777AF。這款芯片集成了MOSFET準諧振反激控制器，并具備短時峰值功率控制功能，適用于低成本、高性能的電源適配器方案。SP2777AF已經得到了華為等知名品牌的采用。
SP2777AF性能特點：
-原邊控制：采用原邊控制技術，可以省去傳統的431穩壓器和光耦，簡化電路設計。
-內置670VMOSFET：芯片內部集成了670VMOSFET功率器件，提高了系統的集成度和可靠性。
-高壓啟動：內置高壓啟動電路，無需外接啟動電阻，降低了成本并簡化了電路設計。
-峰值功率控制技術：內置峰值功率控制技術和兩級限流峰值功率控制技術，確保在瞬態條件下系統的穩定性和安全性。
-CCM/QR恒流控制：采用連續導通模式（CCM）和準諧振（QR）模式下的恒流控制技術，實現高精度的輸出電壓和電流控制。
-多階環路控制：內置多階環路控制技術，有效解決了動態響應與系統穩定性之間的矛盾。
-線纜壓降補償：內置固定比例線纜壓降補償功能，確保輸出電壓的準確性不受線纜壓降的影響。
-頻率抖動改善EMI：內置頻率抖動功能，有助于改善電磁干擾（EMI）性能。
-OTP保護和欠壓保護：內置芯片過溫保護（OTP）和交流輸入欠壓保護（Brown_Out），增強了系統的保護功能。
SP2777AF目標應用：
-中、小功率電源適配器：適用于筆記本電腦充電器、手機充電器等小型電源適配器。
-機頂盒電源：適用于電視盒子、網絡機頂盒等設備的電源供應。
-電機驅動和音箱電源：適用于小型電機驅動系統和音頻設備的電源供應。
SP2777AF引腳圖
總之，SP2777AF芯片憑借其集成度高、控制精度高、保護功能完善等特點，成為適配器領域中極具競爭力的解決方案之一。通過采用該芯片，可以有效簡化電源適配器的設計復雜度，降低物料成本，同時提高系統的整體性能和可靠性。如需產品規格書、樣片測試、采購、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。
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