武漢芯源半導體閃耀2024全球MCU及嵌入式生態發展大會

來源：武漢芯源半導體官網| 發布日期：2024-07-24 14:03:28 瀏覽量：

深圳，2024年7月25日 —— 在全球矚目的電子產業盛事中，由AspenCore主辦的2024（第五屆）全球MCU及嵌入式生態發展大會在深圳君悅酒店隆重召開。這場盛會匯聚了國際與本土頂尖的MCU廠商，共同探討消費電子、家電、工業控制、通信網絡、新能源汽車、物聯網、儲能等領域的最新技術動態與應用解決方案，旨在推動嵌入式生態的創新與發展。

武漢芯源半導體作為國內領先的集成電路設計企業，攜旗下CW32家族多款產品應用方案亮相大會，展位號A18，誠邀各界同仁蒞臨參觀交流，共同探索MCU技術的無限可能。

在大會期間，武漢芯源半導體有限公司技術總監張亞凡將于7月25日下午14:30-15:00發表主題演講，題目為《持續奮進，快速完善自有32位超低功耗MCU產品陣容》。張亞凡將分享武漢芯源在超低功耗產品設計領域的寶貴經驗和客戶反饋，不僅概述現有的產品布局和未來的規劃藍圖，還將深入解析產品外設細節功能的創新升級，全方位展現武漢芯源在MCU研發設計中所傾注的專業精神與誠意。此次演講為電子行業用戶提供了深入了解超低功耗MCU技術趨勢的絕佳機會，歡迎各位同仁蒞臨現場，共襄盛舉！

武漢芯源半導體期待與業界同行、合作伙伴及廣大用戶在大會現場深入交流，共同推動MCU及嵌入式生態的繁榮發展，共創美好未來。如需武漢芯源半導體產品規格書、樣片測試、采購、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。

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