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據中國臺灣業界內部消息，全球半導體制造巨頭臺積電（TSMC）即將在其位于新竹科學園區的寶山工廠，對2nm（N2）制程芯片進行試產，預示著這一尖端技術距離商業化應用又近一步。據悉，蘋果公司的iPhone 17 Pro和其他產品有望成為首批采用2nm工藝的終端設備。有知情人士透露，臺積電已在2023年12月向蘋果演示了2nm制程技術，計劃于2024年10月開始試產，顯示其2nm技術的量產進度超出市場預期，原先預計的量產時間點為2024年第四季度。
臺積電官方資料顯示，2nm制程技術相較于3nm制程，能效提升可達10%~15%，同時功耗降低最多達30%，展現出更為卓越的性能和節能優勢。一旦試產階段的芯片良率達到預定標準，2nm制程將正式步入量產階段。值得一提的是，從2nm工藝開始，臺積電將引入GAA（全環繞柵極）納米片晶體管結構，以及背面供電（BSPR）技術，這兩項創新將進一步增強芯片的性能、密度和速度，預計2026年實現量產。
當前，臺積電的3nm制程產能因人工智能（AI）芯片的旺盛需求而處于滿載狀態。據業內最新消息，3nm產能直至年底都將保持高位運行，甚至有傳聞指出，臺積電可能上調3nm代工服務的價格，以應對不斷攀升的生產成本和市場需求。
蘋果與臺積電之間再次傳出深度合作的消息，蘋果已秘密鎖定臺積電2nm制程的首批全部產能，這一做法與之前蘋果獨占3nm制程首批產能如出一轍。蘋果A17 Pro芯片成為首款采用臺積電3nm制程技術的量產芯片，集成了約190億個晶體管，顯示了雙方在芯片制造領域的緊密合作。
面對AI芯片訂單的激增，臺積電正在高雄加緊建設其第二座2nm工廠，以擴充產能，滿足市場需求。根據外資研究報告，臺積電2024年的資本支出預計將達到320億美元的上限，2025年有望進一步增至370億美元，主要用于2nm工藝的提前部署和先進設備的采購。隨著競爭對手三星在2nm GAA工藝上取得進展并獲得訂單，臺積電此舉意在鞏固其在晶圓代工行業的領先地位，確保在未來的技術競賽中保持優勢。
臺積電在2nm制程上的突破不僅將為蘋果等核心客戶帶來技術革新，同時也反映出全球半導體行業在先進制程技術上的激烈競爭態勢。隨著2nm工藝的逐步成熟和量產，未來的智能設備將在性能、能效和功耗管理方面迎來顯著提升，進一步推動人工智能、物聯網和高性能計算等領域的創新與發展。
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