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在當今科技時代，電子元器件如今已成為日常生活中不可或缺的一部分，其中的芯片在各個領域均發揮著重要作用。作為保護和增強芯片功能的關鍵環節，芯片封裝對確保芯片內部微電路的高效運行至關重要，這也為穩定的電子設備運行提供了保障。
萬國半導體（AOS）是一家專注于功率半導體研發和生產的高科技企業，其小型CSP封裝MOSFET產品已成功輸出達四十億顆。充電頭網獨家采訪了AOS市場部副總裁馮雷博士，深入探討AOS公司CSP產品的技術優勢，特別關注最新的MRigid CSP技術、以及快充電池保護芯片領域的發展現狀和趨勢。
MRigid CSP 封裝技術：
當下，在高端手機電池保護市場上，CSP封裝技術已經變得相當普遍。然而，隨著芯片尺寸的不斷減小和功能的不斷整合，傳統CSP封裝技術在機械強度和性能等方面已顯不足，這就催生了AOS最新推出的MRigid CSP封裝技術的問世。
馮雷博士解釋道：“傳統CSP由于結構限制，難以兼顧低導通內阻和機械強度的雙重性能要求。AOS的MRigid CSP技術通過先進的晶圓工藝和超薄芯片加工，實現了低導通內阻；同時，背面強化結構解決了機械強度問題。這種前沿制程完美結合了導通內阻和機械強度的需求，為客戶提供了更小、更高效、更可靠的解決方案。”
MRigid CSP技術的優勢在于允許更薄的襯底，降低寄生電阻，為高電流充電提供更低電阻路徑。同時，為了確保機械強度在PCB組裝和產品生命周期中的穩定，MRigid CSP封裝減少了翹曲，引入專門的背面強化結構，確保MOSFET組件的耐久性。這種技術滿足了快速充電移動設備對更小型、高性能、雙向MOSFET的日益增長需求。通過解耦設計要求，設計者能更靈活地進行參數設定，實現了機械與電氣性能的有效平衡。
相較于傳統CSP，在相同導通內阻下，MRigid CSP的尺寸可減少33%以上；與同規格、同內阻產品相比，MRigid CSP的機械強度優勢更勝7倍，高溫回流焊后的器件翹曲度更低于競爭對手3倍以上。這一創新為客戶提供了更高效、更穩定的解決方案，提高了充電效率、降低了電池溫升，并大大簡化了生產過程中處理超薄CSP芯片的難度，避免了焊接問題的發生。
2024年6月6日，全球功率半導體、芯片及數字電源產品供應商Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS，納斯達克股票代碼：AOSL）宣布擴展其第二代650V至1200V aSiC MOSFET的封裝組合選項。這一全新封裝產品組合適用于插電式混合動力／電動汽車（xEV）車載充電機、太陽能逆變器和工業電源等...【詳情+】
PCIM Europe將于德國時間2024年6月11日至13日在紐倫堡展覽中心舉行，AOS將攜全新產品及應用技術亮相，展示其創新、高效的電源管理解決方案。AOS邀請客戶及媒體朋友們蒞臨展位，與AOS團隊面對面交流，了解針對應用優化的功率半導體、功率IC和模塊的產品組合。同時，聯系eyal.saad@aosmd....【詳情+】
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