AMD蘇姿豐在COMPUTEX臺北國際電腦展發布新AI芯片

來源：中芯巨能| 發布日期：2024-06-04 09:43:52 瀏覽量：

AMD（高性能微處理器制造商）的董事長兼CEO蘇姿豐在2024年的COMPUTEX臺北國際電腦展上向觀眾發表了重要演講。他宣布了AMD最新的AI芯片產品：Instinct MI325X，并預計該產品將于2024年第四季度上市。蘇姿豐強調，之前發布的MI300是AMD目前發展速度最快的產品，而全新一代的MI325X將搭載HBM3E高帶寬存儲，采用CDNA3架構。

在性能方面，MI325X將搭載高達288GB的HBM3E存儲，提供每秒6TB的帶寬。與英偉達的H200相比，MI325X的內存容量和帶寬都高出將近一倍，運算速度也要快30%。蘇姿豐還宣布，AMD計劃在2025年推出MI350，采用3nm制程；并計劃在2026年推出MI400，基于AMD CDNA“Next”架構，并預計將于2026年上市。

關于制程方面的消息，有傳言稱AMD將采用三星的3nm制程，但蘇姿豐在COMPUTEX現場明確表示，臺積電是AMD的合作伙伴，而且臺積電在3nm制程方面十分強大，雙方目前已經合作開發了幾個3nm制程產品。

此外，針對AMD是否在中國臺灣設立研發中心的問題，蘇姿豐表示中國臺灣是AMD十分重要的基地，目前AMD在當地已經擁有上千名員工。但關于是否設立研發中心，目前還沒有具體的消息。

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