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PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）是電子設備中不可或缺的一部分，其中的過孔是連接不同層之間電氣信號傳輸的重要通道。根據不同的設計需求和生產工藝，PCB過孔可以分為各種類型。下面我們將介紹一些常見的PCB過孔類型，幫助大家更好地理解電路板的設計和制造。
1. 阻焊過孔（PTH，Plated Through Hole）：阻焊過孔是最常見的PCB過孔類型，其特點是過孔內壁與銅箔導線通過電鍍連接在一起，能夠提供良好的導電性能和機械強度。阻焊過孔通常用于連接不同層之間的信號和電源線路。
2. 盲孔（Blind Via）：盲孔是連接PCB表面層和內部層的過孔，只在其中一側有導通，另一側封閉。盲孔可以有效減少信號傳輸路徑，提高信號傳輸速度和可靠性。盲孔常用于高速數字信號傳輸線路和復雜電路板設計中。
3. 埋孔（Buried Via）：埋孔是完全被封閉在PCB內部的過孔，不與外部表面相連，主要用于多層PCB內部各層之間的連接。埋孔可以提高電路板的布局密度，減小板厚，減少信號傳輸路徑，提高電路板的性能和穩定性。
4. 盲埋孔（Blind Buried Via）：盲埋孔結合了盲孔和埋孔的特點，既連接表面層和內部層，又被完全封閉在內部，可以節省空間，提高設計靈活性。盲埋孔常用于高密度電路板設計和復雜層次結構設計中。
5. laser via：激光孔是一種通過激光技術直接在PCB板上制造的過孔，不需要使用機械鉆孔，具有高精度和高密度的特點。激光孔可以提高PCB板的布局密度，減小孔徑，適用于高密度、高速、高頻信號傳輸線路設計。
以上是一些常見的PCB過孔類型，不同類型的過孔在電路板設計和制造中有著不同的應用場景和優勢。在選擇合適的過孔類型時，需要根據設計需求、生產工藝和成本考慮各種因素，以確保電路板能夠滿足性能和可靠性要求。希望以上信息能夠幫助大家更好地了解PCB過孔類型及其應用。
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