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近日，國際半導體產業協會（SEMI）發布的最新報告顯示，今年首季全球半導體多項指標均呈上漲趨勢，預計半導體產業在下半年將迎來更為強勁的增長，有望實現全面復蘇。
根據報告，當前全球半導體行業出現了多方面的改善跡象，包括電子產品銷售漸趨回暖、芯片銷售額增長、芯片庫存趨于穩定、晶圓廠已裝機產能不斷提高等。半導體市場的景氣度正在逐步好轉，新一輪的增長周期正迅速到來。
首先，電子產品銷售正在逐步升溫。手機、PC、平板等消費電子產品在經歷長時間下滑后，終于迎來了新的轉機，市場需求逐漸回升，出貨量增速也在加快。據SEMI的數據統計，2024年第一季度電子產品銷售額同比增長1％，預計第二季度將會增長5％。
其次，芯片銷售額也呈現增長態勢。在過去一年多時間里，全球半導體行業陷入寒冬，但2024年以來，隨著人工智能帶來存儲需求的增加，存儲芯片率先實現反彈。隨著高性能運算芯片出貨增加以及存儲芯片價格持續好轉，2024年第一季度芯片銷售額同比增長了22％。SEMI預計，第二季度芯片銷售額將繼續增長21％。
此外，芯片庫存也正在逐漸回穩。從2023年開始，全球半導體行業開始加速去庫存，而現在去庫存周期已接近尾聲。根據SEMI的數據，到2024年第一季度，芯片庫存水平已經趨于穩定，預計第二季度將進一步改善。
最后，晶圓廠的已裝機產能也在不斷提高。晶圓廠的產能持續增加，已裝機總產能增幅不斷提升，季產量已超過4000萬片芯片（大約12英寸芯片）。2024年第一季度，晶圓廠產能增長了1.2％，第二季度也有望增長1.4％。其中，中國大陸一直穩坐全球產能增長最快地區的寶座。然而，晶圓廠的利用率在2024年上半年并未顯示出恢復的跡象。
SEMI首席分析師Clark Tseng表示：“一些半導體領域的需求正在復蘇，但復蘇步伐并不均衡。目前，人工智能芯片和高帶寬存儲器是需求最旺的設備，這導致了這些領域的投資和產能擴張。然而，由于人工智能芯片依賴于少數幾家關鍵供應商，它對芯片出貨量增長的影響仍然相對有限。”
此外，摩根大通在最新發布的晶圓代工產業報告中指出，晶圓代工庫存去化即將結束，產業景氣在2024年下半年將會普遍復蘇，并且在2025年會進一步增強。
根據他們的分析，2024年第一季度是景氣的低點，隨著人工智能需求的持續增加以及非人工智能需求逐漸恢復，更重要的是急單開始出現，例如大尺寸面板驅動IC（LDDIC）、電源管理IC（PMIC）、WiFi 5和WiFi 6芯片等，這些清晰表明晶圓代工產業已經走出低谷，正朝著復蘇的方向發展。
近年來，全球半導體產業經歷了一段低迷期，但這并未減弱投資者對該領域長期增長潛力的信心。半導體企業間的并購活動持續火熱，2024年3月全球半導體并購事件數量創下歷史新高，集微網發布的《全球半導體并購報告（2024年3月）》顯示了這一趨勢。根據數據統計，2024年3月全球共發生超過241起...【詳情+】
美國半導體行業協會（SIA）在3月4日宣布，截至2024年1月，全球半導體芯片行業銷售額總計達到476億美元，相比于2023年同期的413億美元，增長了15.2%。然而，與去年12月的487億美元相比，環比下降了2.1%。就地區而言，中國的銷售額同比增長了26.6%，美洲地區增長了20.3%，而除中國和日本之外的亞太其...【詳情+】
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